SK하이닉스, 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급 시작···스마트폰 발열 해소 기대

▲ SK하이닉스의 고방열 모바일 D램 제품. 사진=SK하이닉스

투데이코리아=김준혁 기자 | SK하이닉스가 플래그십 스마트폰의 발열을 낮출 수 있는 고방열 모바일 D램을 공급한다.
 
SK하이닉스가 ‘High-K EMC’ 소재 적용 고방열 모바일 D램 제품 개발 및 고객사 공급을 시작했다고 28일 밝혔다.
 
EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열 방출 통로 역할을 하는 반도체 후공정 필수 재료로, High-K EMC는 열전도 계수가 높은 물질을 통해 ‘열 전도도’를 높였다.
 
회사 관계자는 “온디바이스 AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했다.
 
최신 플래그십 스마트폰의 경우, 공간의 효율적 활용과 데이터 처리 속도 향상을 위해 모바일 AP 위에 D램을 적층하는 PoP(Package on Package) 방식을 택하고 있어, AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되는 단점을 지녔다.
 
회사는 이러한 문제 해결을 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC 열전도 성능 향상에 힘 써왔으며 기존 EMC 소재인 실리카(Silica)에 알루미나(Alumina)를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했다.
 
이를 통해 열전도도가 기존 대비 3.5배, 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항이 47% 개선됐다.
 
이에 업계에서는 방열 성능의 향상으로 스마트폰 성능 개선, 배터리 지속시간 증가, 제품 수명 연장 등 효과가 나타날 것이란 기대감이 나오고 있다.

이규제 SK하이닉스 부사장은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다”고 말했다.