신소재로 스마트폰 발열 잡는다…SK하이닉스 고방열 D램 공개

SK하이닉스가 공개한 고방열 모바일 D램 [사진=SK하이닉스]

【투데이신문 최주원 기자】 SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) 인공지능(AI) 확산으로 심화되는 모바일 기기 발열 문제를 해결하기 위해 신소재를 적용한 D램 제품을 개발했다.

SK하이닉스는 28일 고열전도 신소재 ‘High-K EMC’를 적용한 모바일 D램을 주요 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다고 밝혔다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체 후공정에서 칩을 보호하면서 발열을 방출하는 핵심 소재다.

SK하이닉스는 열전도 계수가 높은 알루미나를 기존 실리카 소재에 혼합해 ‘High-K EMC’를 자체 개발했다. 이 소재를 모바일 D램 패키지에 적용한 결과 열전도도가 기존 대비 3.5배 향상됐다. 특히 수직 방향 열 저항이 47% 감소해 칩 내부 열이 효과적으로 분산된다.

최근 플래그십 스마트폰은 AP(애플리케이션 프로세서) 위에 D램을 적층하는 PoP(Package on Package) 방식을 채택하고 있다. 이 구조는 공간 효율성과 처리 속도 면에서 장점이 있지만 AP 발열이 D램으로 전달되면서 성능 저하를 야기했다.

회사 관계자는 “고속 연산이 필수인 온디바이스 AI 환경에서 발열은 처리 속도와 기기 성능 전반에 악영향을 미친다”며 “신제품이 스마트폰 발열 문제 해결에 실질적 도움이 된다는 고객사들의 긍정적 반응을 얻고 있다”고 말했다.

이번 D램은 발열 저감 외에도 전력 효율 향상과 배터리 지속시간 연장 효과를 가져온다. 제품 수명 증가와 함께 고성능을 요구하는 차세대 모바일 기기 시장 수요 확대가 기대된다는 것이 회사의 설명이다.

SK하이닉스 이규제 PKG 제품개발 담당(부사장)은 “이번 제품은 기술 혁신을 넘어 사용자가 체감하는 발열 문제를 해결해 사용자 경험 개선에 기여한다는 점에서 의미가 크다”며 “소재 기반 기술 리더십으로 차세대 모바일 D램 시장을 선도하겠다”고 말했다.