【투데이신문 최주원 기자】 인공지능(AI) 시대 데이터 폭증으로 반도체 수요가 급증하면서 칩렛과 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술이 업계 주도권을 좌우하는 핵심 변수로 떠오른 가운데 반도체 산업의 미래를 가늠할 수 있는 무대가 열렸다.
27일 오전 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 ‘차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025)’이 막을 올렸다. 올해로 3회째를 맞는 이번 전시회는 반도체 후공정 분야에 특화된 국내 유일의 전문 박람회로 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 강자들이 대거 참여했다.
총 180여 개 기업이 참가한 이번 전시회에서는 첨단 패키징·테스트 공정 장비와 소재, 부품, 기술 솔루션 등이 총망라됐다.
개막일 컨벤션 1홀에서 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에서는 카이스트 김정호 교수를 비롯해 TI코리아, 한화세미텍, 어플라이드 머티리얼즈 등 학계와 업계 전문가들이 최신 기술 동향을 짚었다.
특히 어드밴텍(Advantech) 조준형 매니저는 ‘엣지 AI 시장에서의 반도체 설계 전략’을 주제로 발표하며 CPU, GPU, NPU의 특성과 패키징 방향성을 설명했다.
조 매니저는 “AI NPU는 기존 시스템에 AI 성능을 더할 수 있는 유연함이 강점”이라며 “개발자 친화적인 환경 조성을 통해 엔비디아 등 기존 생태계와의 접점을 넓히는 전략이 중요하다”고 말했다.
1층 전시장에는 반도체 패키징 및 테스트 장비부터 EDA 설계소프트웨어, 글라스 기판, 가공소재, 웨이퍼 가공 장비까지 반도체 산업 전반을 아우르는 제품들이 진열됐다.
전시장 한편에는 반도체 시료의 정밀 분석에 강점을 가진 독일 자이스(ZEISS)의 최신 엑스선 현미경 ‘버사 XRM 730’이 관람객의 발길을 끌었다. 450㎚ 해상도의 3D 비파괴 분석 기능과 AI 기반 고속 이미지 재구성 기술로 복잡한 칩 내부를 손상 없이 들여다볼 수 있다는 게 업체 측 설명이다.
해당 부스의 한 관계자는 “FIB-SEM 기반으로 정밀 가공과 고해상도 이미징이 가능해 반도체 나노 스케일 분석에 최적화돼 있다”며 “펨토초 레이저로 빠르고 정확한 샘플 가공이 가능해 분석 영역을 크게 넓혔다”고 설명했다.
이외에도 ▲중소기업 수출상담회 ▲한국나노기술원 첨단 패키징 연구 컨퍼런스 ▲소부장기술융합포럼 ▲한국실장산업협회 기술 세미나 ▲이스라엘 대사관 기업 설명회 등 다양한 프로그램이 마련됐다.
이날부터 이틀간 열리는 ‘ISES KOREA 2025’ 글로벌 반도체 경영진 서밋도 주목된다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등 세계 반도체 업체 최고경영진들이 한자리에 모여 기술 비전과 협력 방안을 논의한다.
한편, 산업 인력 수급 문제에 대응하기 위해 전시장 내 채용박람회도 병행된다. 참가기업과 구직자 간 현장 면접, 취업 상담이 이뤄지며 이력서 사진 촬영, 퍼스널컬러 진단, 취업 타로 상담 등 다양한 부대행사도 함께 마련됐다.
차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025)은 오는 29일까지 수원컨벤션센터에서 계속된다.
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