이재용, 젠슨 황과 손잡고…SK하이닉스 독점 깨나

프랑스 리옹 소재 그루파마스타디움에서 열린 국제기능올림픽 폐회식에 참석한 이재용 회장이 메달 시상을 위해 이동하는 모습. 삼성전자 제공 [뉴스락]

[뉴스락] 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 25일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 한미 비즈니스 라운드테이블에서 뜨겁게 포옹하며 화제를 모았다.

두 사람은 한 달여 만의 재회에서 반갑게 인사를 나누며 견고한 협력 관계를 과시했다.

AI 시대 양대 테크 업계 리더들의 만남에 반도체업계는 차세대 기술 동맹으로 발전할 가능성에 주목하고 있다.

워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 이날 행사에는 한미 양국 정부 관계자와 기업인 50여 명이 참석했다.

한국에서는 이재명 대통령을 비롯해 류진 한국경제인협회 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 주요 기업인 16명이 참석했다.

미국 측에서는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 하워드 러트닉 상무장관, 록히드마틴·보잉 등 방산업체 경영진 등이 자리를 함께했다.

삼성과 엔비디아는 다양한 분야에서 협력 관계를 이어왔다.

삼성전자는 오랜 기간 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 그래픽용 D램(GDDR)을 공급해왔고, 파운드리 부문에서는 엔비디아 GPU를 생산한 경험도 있다.

최근 글로벌 히트작인 닌텐도 스위치2에서 '두뇌' 역할을 하는 시스템온칩(SoC) '테그라'도 엔비디아가 설계하고 삼성전자가 제조하고 있다.

하지만 양사 관계가 늘 순탄했던 건 아니다. AI 시대 핵심 부품으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성은 기회를 놓쳤다.

현재 AI 가속기 시장의 90% 이상을 장악한 엔비디아 주력 AI GPU 블랙웰에는 SK하이닉스가 HBM3E를 사실상 독점 공급하고 있다. 파운드리 사업 역시 엔비디아와 대만 TSMC의 협력 관계가 공고한 상황이다.

삼성은 차세대 시장에서 반전을 노리고 있다. 내년 출시될 엔비디아 AI GPU 루빈에 탑재될 6세대 HBM인 HBM4가 핵심이다. 삼성전자는 현재 HBM4 샘플을 엔비디아에 제공하고 신뢰성 검증을 받고 있다.

HBM4는 데이터 입출력 통로를 기존 대비 2배로 넓힌 2048-bit 인터페이스 제품으로, AI 성능을 폭발적으로 끌어올릴 게임 체인저로 평가받는다. 삼성전기도 차세대 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 분야에서 엔비디아와 협력을 모색 중이다.

두 사람의 만남은 미국의 대규모 투자 압박과도 맞물려 있다.

삼성전자는 현재 텍사스주 테일러시에 370억 달러(약 51조5400억원)를 투자해 파운드리 공장을 건설 중이다. 

하워드 러트닉 미 상무장관이 "한국의 대미 투자를 더욱 확대했으면 좋겠다"고 직접 언급한 만큼, 삼성의 추가 투자 결정이 임박했다는 관측도 나온다.

이 회장은 지난 15일 해외 출장 후 귀국길에서 "내년 사업 준비를 하고 왔다"고 언급했다.

업계에서는 이 발언이 HBM4 공급과 첨단 패키징 협력, 대미 추가 투자라는 거대한 그림의 일부라고 보고 있다.

한미 양국은 이날 조선·원자력·항공·LNG·핵심광물 분야에서 총 11건의 계약 및 양해각서(MOU)를 체결했다.

류진 회장은 "한국 기업들이 1500억 달러(약 208조9350억원)의 대규모 대미 투자를 계획하고 있다"며 "미국과 함께 제조업 르네상스의 새 시대를 열어가겠다"고 밝혔다.