[한미정상회담] 이재용·최태원, 젠슨 황과 삼자회동··· 韓美 반도체 협력 공고히

이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 인사하고 있다. [사진=연합뉴스]

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만난 가운데, 삼자 간 반도체 협력에 대해 어떤 이야기가 오갔을지 주목된다.

25일(현지시간) 한미정상회담에 이어 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에서는 양국의 주요 재계 인사들이 총출동했다. 특히 행사 시작에 앞서 젠슨 황 CEO는 이재용 회장, 최태원 회장과 나란히 서서 이야기를 나눴다. 

SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 들어가는 최선단 HBM을 대량 납품하고 있다. 삼성전자는 엔비디아에 차세대 HBM 인 'HBM4' 샘플을 전달하고, 납품을 위한 퀄테스트를 진행 중이다. 

이날 이 회장이 황 CEO와 뜨겁게 포옹하는 모습이 단연 눈길을 끌었다. 삼성과 엔비디아의 협력 가능성을 상징하는 장면이라는 평가도 나왔다. 이 회장이 최근 미국 출장 귀국길에서 "내년 사업 준비를 하고 왔다"고 언급하면서 기대감이 더욱 커지는 분위기다.  

현재 삼성전자는 텍사스주 신규 반도체 공장 건설에 총 370억달러를 투자하고 있다. 기존 오스틴 시설을 확장하고 테일러에 첨단 팹을 짓고 있다. 목표 가동 시점은 내년이다. SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만달러를 투자해 첨단 패키징 공장을 짓는다. 가동 목표 시점은 2028년부터다.

이재명 대통령이 반도체 분야의 중요성을 언급하기도 했다. 이 대통령은 기조발언에서 "고성능 AI 칩 제작에 필수적인 한국산 HBM(고대역폭 메모리)은 미국 AI 경쟁력을 확보하는 데 핵심적 역할을 수행할 것"이라며 "앞으로 SK, 삼성 등 우리 기업이 미국 내 패키징, 파운드리(반도체 수탁생산) 팹 등 제조 시설을 건설할 예정이고, 이에 따라 미국은 반도체 공급망의 핵심 기지로 부상하게 될 것"이라고 말했다.

한편 이날 참석자들은 첨단산업(반도체·AI·바이오 등), 전략산업(조선·원전, 에너지·방산 등), 공급망(모빌리티·배터리·핵심소재 등) 3대 분야를 중심으로 의견을 교환했다. 또 AI시대에 새롭게 떠오르는 에너지 문제의 해결과 AI를 활용한 제조업 첨단화 등을 논의하고, 방산·우주 분야에서의 새로운 협력 아젠다를 모색했다.
 

이재용 삼성전자 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 포옹하고 있다. [사진=연합뉴스]