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회사는 지난 6월 시작한 생산용 클린룸 확장 공사를 8월 완료했다. 이번 확장을 통해 웨이퍼 생산 능력을 기존 대비 두 배 이상 높일 계획이다. 또한 대량 생산에 필요한 핵심 장비도 순차적으로 도입하고 있다.
도입 예정 장비는 WLVP Bonder(웨이퍼 단위 패키징 장비, 센서 칩과 보호용 웨이퍼를 밀착 접합), Plating 장비(웨이퍼 표면에 얇은 금속층을 도금해 접합 강도와 품질을 높이는 장비), Auto Wetstation(웨이퍼를 화학 용액으로 세정·식각해 불순물을 제거하고 표면을 매끄럽게 처리하는 장비) 등이다. 이들 장비는 7월 검수를 마쳤으며, 3분기 중 국내 반입 후 9월부터 생산 라인에 연결될 예정이다.
엣지파운드리는 본격적인 양산 전, 약 200대의 ‘Thermo K’ 초도 물량을 고객사에 공급한다. 이를 통해 실제 사용 환경에서 성능을 검증받고 고객 요구사항을 반영할 계획이다.
엣지파운드리 관계자는 “생산 인프라 확충과 장비 도입이 일정대로 진행되고 있다”며 “국내뿐 아니라 해외 전시회와 학회를 통해 제품 신뢰도를 높이고 글로벌 시장 확대를 추진하겠다”고 밝혔다.
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