H20 수출 막았더니. 엔비디아, 성능 더 뛰어난 ‘중국 특화’ 블랙웰 AI 칩 개발

 

엔비디아가 중국에 특화된 블랙웰 AI용 반도체 칩을 개발한다.

로이터 통신은 관계자의 말을 인용, 엔비디아가 중국시장을 겨냥해 최신 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하는 새로운 AI용 반도체 칩을 개발하고 있다고 보도했다. 이 반도체 칩의 성능은 현재 미국 정부가 중국 판매를 허용한 H20보다 더 강력한 성능을 갖춘 것으로 알려졌다.

트럼프 미국 대통령은 최근 엔비디아 고급 칩의 중국 판매가 허용될 수 있다고 언급했다. 그러나 업계에서는 미국이 중국에 과도한 AI 기술을 제공하는 데 대한 근본적인 우려 때문에 관련 규제 승인은 여전히 매우 불확실할 것으로 전망하고 있다.

‘B30A’로 이름 붙여진 새로운 칩은 집적 회로의 모든 주요 구성 요소를 여러 칩에 분산하는 대신 단일 실리콘 조각에 제조하는 단일 다이 디자인을 사용할 예정이다. 이는 엔비디아의 주력 제품인 B300 컴퓨팅 가속기 카드에 사용된 듀얼 다이 구성의 절반 정도의컴퓨팅 성능을 발휘한다.

또 중국용 새 칩은 고대역폭메모리와 프로세서간 고속 데이터 전송을 위한 엔비디아의 NVLink 기술도 탑재된다. 이 기능은 엔비디아의 기존 호퍼(Hopper) 아키텍처를 기반으로 하는 H20 칩에도 적용되는 기술이다.

새로운 중국용 칩의 전체 사양은 아직 확정되지 않았지만 엔비디아는 이르면 다음 달 중 중국 고객에게 테스트용 샘플을 제공할 계획인 것으로 알려졌다.