[엠투데이 이상원기자] 중국 DRAM 제조업체인 CXMT(창신메모리)가 4세대 HBM3 반도체 샘플을 최근 화웨이 등 중국의 주요 고객사에 공급, 현재 양산을 위한 최종 승인을 기다리고 있다고 밝혔다.
3세대 고대역폭 메모리 기술인 HBM3는 진보된 HBM3E와 함께 현재 AI용 반도체의 핵심제품으로 손꼽히고 있다. CXMT가 양산 테스트를 통과할 경우 삼성, 하이닉스, 마이크론 3사가 주도해 온 HBM 칩 시장이 4파전 구도로 바뀔 전망이다.
CXMT는 하반기 중 고객사 샘플 테스트를 통과하고 2026년 초부터 HBM3 양산을 개시할 예정이며 2027년부터 5세대 HBM3E 제품을 양산한다는 계획이다. HBM3E는 현재 SK하이닉스와 삼성, 마이크론이 양산 중인 제품으로, 중국이 2027년 양산에 성공하면 이들 업체와 약 2년 간의 격차로 따라붙게 된다.
CXMT는 베이징과 허페이에 새로운 HBM 생산공장을 설립, 제조 능력을 확장하고 있으며 HBM3E 생산 준비도 시작했으며, DDR4 메모리 생산체제도 고급 DDR5와 HBM3 기술로 전환하고 있다고 밝혔다.
한편, 중국 최대 IT 기업인 화웨이는 제품에 문제가 없을 경우, CXMT가 공급하는 HBM3 칩을 인공지능 프로세서에 적용할 계획이라고 밝혔다. 이를 통해 첨단 반도체 칩의 해외 의존도를 대폭 줄여 나간다는 계획이다.
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