삼성전자, 업계 첫 양자내성 보안칩 ‘대량 양산’···스마트폰 해킹 차단

[사진=삼성전자]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 삼성전자가 양자컴퓨터조차 뚫을 수 없는 보안 칩을 업계 최초로 대량 양산했다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 무관하게 독립적으로 작동하는 보안 칩을 내놓으며 스마트폰을 넘어 다양한 디바이스 보안을 선점하겠다는 전략이다.

17일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 지난 2월 개발한 하드웨어 기반 양자내성암호(PQC) 탑재 보안 칩 ‘S3SSE2A’를 대량 양산 단계까지 끌어 올렸다. 삼성전자 공식 홈페이지에도 제품 상태가 ‘Mass Production’으로 명시됐다. 샘플 출하를 넘어 생산 공정 안정화와 수율 확보가 완료됐음을 뜻한다.

이번 제품은 업계 최초로 PQC를 하드웨어 차원에서 구현했다. 양자컴퓨터의 초고속 연산 능력을 활용한 미래 해킹 시도에 대응할 수 있으며, 미국 국립표준기술연구소(NIST)가 제정한 차세대 PQC 표준(FIPS 204)을 적용해 국제적 신뢰성도 확보했다.

칩은 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 ‘SE(보안 요소) 턴키 솔루션’으로 설계됐다. 모바일 AP 내에 포함되는 보조칩이 아니라 독립형 구조라 어떤 모바일 기기에도 장착 가능하다. 하드웨어 기반 물리적 복제방지 기술과 소프트웨어 기반 통신 암호화 기능이 결합돼 민감한 정보를 한층 더 안전하게 지킬 수 있다.

PQC 연산 속도는 소프트웨어 단독 구현 대비 최대 17배 빠르다. 삼성전자는 양자컴퓨팅 발전 속도로 인해 기존 암호화 방식만으로는 개인정보·결제·생체인식 등 스마트폰 내 민감 정보를 지키기 어렵다고 보고 있다. 이에 모바일을 비롯한 다양한 기기에 적용할 수 있는 보안 칩 개발을 확대하고 있다.