HBM4 자신한 마이크론…SK-엔비디아 가격 협상 '이목'

[이데일리 김소연 기자] 미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 연일 자신감을 보이고 있다. 마이크론이 내년 HBM 물량 ‘완판’을 천명하면서 6세대 HBM인 HBM4 경쟁력을 자신했다. 지금은 SK하이닉스가 HBM 시장을 사실상 독점하고 있는데, 갈수록 삼성전자와 마이크론까지 경쟁하는 3강 체제로 흐를 수 있다는 관측이 나온다.

13일 업계에 따르면 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 지난 11일(현지시간) 미국 키뱅크 주최로 열린 ‘기술 리더십 포럼’에서 “고객들과 2026년 HBM 물량에 대해 협의해왔고 최근 몇 달간 상당한 진전을 이뤘다”며 “이를 바탕으로 내년 HBM 공급량을 전량 판매할 수 있다고 확신한다”고 했다.

사진=마이크론

마이크론은 엔비디아 등 주요 고객들에 대한 내년 HBM ‘완판’을 자신했다. 이는 주로 HBM3E 12단으로 보인다. 일부 HBM4이 포함될 수도 있다.

HBM 시장 큰 손인 엔비디아는 현재 SK하이닉스와 내년 물량에 대한 협상을 진행하고 있다. HBM 시장에서 독보적인 위치에 있는 SK하이닉스가 아직 내년 물량을 협상 중임에도 마이크론이 한발 앞서 완판 가능성을 공식적으로 언급한 셈이다.

SK하이닉스는 통상 상반기에 엔비디아와의 내년 HBM 생산 물량 계약을 완료해왔다. 앞서 SK하이닉스는 올해 3월 열린 정기 주주총회에서도 올해 HBM 물량은 이미 판매를 완료했고, 상반기 내 차세대 HBM을 포함한 내년 물량에 대한 계약을 마무리하겠다는 계획을 밝혔다. 그러나 계획과 달리 현재까지 아직 내년 물량 협의를 진행 중이다. 지난달 말 열린 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 회사 관계자는 HBM4에 대해 “현재 수익성을 유지하는 수준에서 고객과 최적의 가격 수준을 형성할 것”이라고 했다.

이는 HBM4를 두고 가격, 물량 등에서 두 회사 간 자존심 싸움이 벌어지고 있는 것으로 풀이된다. 삼성전자, 마이크론 등 잠재적인 경쟁자들이 HBM4 시장을 벼르고 있는 만큼 두 회사의 가격 협상은 이전과 다르다는 관측들이 많다.

HBM4는 기술적으로도 변화가 크다. HBM4는 대역폭 향상을 위한 입출력(I/O) 개수 확대, 저전력 성능을 위한 디자인 변화, 베이스다이에 로직 프로세스를 적용하는 제품이다. 또 단을 더 높이 쌓을수록 하이브리드 본딩 도입 등 공정 자체에 큰 변화가 필수적이다.

SK하이닉스 역시 HBM 시장에 경쟁 업체들이 진입하는 것을 기정사실화하는 분위기다. 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트를 진행 중인 삼성전자(005930)는 HBM4와 HBM4E에서 승부수를 걸었다. 마이크론과 삼성전자의 진입, HBM 공급 업체 간 경쟁 체제가 엔비디아에는 유리한 측면이 있다.

이규복 한국전자기술연구원 석좌연구위원은 “HBM4에서 SK하이닉스가 여전히 우위 체제를 그대로 이어가겠으나 앞으로 변수가 분명히 있을 것”이라고 전망했다. 이어 “HBM4는 공정이 달라지며 방식 자체를 검증해가는 상황”이라면서 “신뢰성, 가격 등에서 판단할 요소가 많다. 엔비디아가 가격 측면에서도 경쟁을 유도할 것”이라고 설명했다.