삼성전자 'HBM3E' 공급 빨라지나… 美, 엔비디아 中 AI칩 추가허용 시사

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025 지난 3월 20일(현지시간) 삼성전자 부스를 찾아 그래픽 메모리 GDDR7에 친필 사인을 하고 있다. [사진=연합뉴스]

도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아에 인공지능(AI) 칩의 중국 수출을 추가 허용할 수 있다고 시사하면서 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 공급 시점이 앞당겨질 수 있을 지 관심을 모은다.

12일(현지시간) 로이터 등 외신에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아에 저성능 블랙웰 기반 AI 가속기의 중국 수출을 허용하는 방안을 고려 중이라고 말했다.

트럼프 대통령은 브리핑에서 "다소 성능을 낮춘 블랙웰 프로세서에 대한 계약을 체결할 가능성이 있다"며 기존 블랙웰 제품보다 30~50%까지 성능을 낮춘다면 중국 수출을 허용할 수도 있다고 말했다.

블랙웰은 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 최근 중국에 수출이 재개된 'H20' 칩은 블랙웰의 전작인 호퍼 GPU 기반 제품이다.

앞서 엔비디아는 H20 보다 개선된 중국용 블랙웰 기반 AI 칩 'B20' 출시 계획을 밝힌 바 있다. 그러나 B20이 미국 정부의 중국 수출 규제 대상에 포함되며 출시가 불발됐다.

업계에서는 블랙웰 기반의 저사양 칩의 중국 수출이 허용되면, 삼성전자와 SK하이닉스에 호재가 될 것으로 본다. 기존 H20은 45억 달러(약 6조2000억원) 규모의 재고가 쌓여있는 것으로 추정돼 당장 삼성전자나 SK하이닉스가 곧바로 매출 증대를 일으키기 어렵다.

현재 출시되고 있는 블랙웰 기반의 AI 가속기에는 HBM3E 8단과 12단 제품이 탑재되고 있다. 성능을 낮춘 중국용 제품 역시 최소한 HBM3E 8단 제품을 탑재할 것이라는 전망이 나온다. 이 때문에 삼성전자의 엔비디아 대량 공급 일정도 앞당겨질 수 있다는 분석이 제기된다. 엔비디아가 중국용 AI 칩 수요를 감당하기 위해선 삼성전자의 HBM3E 8단 납품을 추진할 수 있을 것으로 관측된다.