[폴리뉴스 정철우 기자] 서초동 삼성전자 본사 앞에서는 매일같이 시위가 벌어진다.
시민 단체를 중심으로 스피커를 통해 삼성전자를 비판하는 목소리를 내고 있다.
빠지지 않는 주요 주제는 이재용 삼성그룹 회장을 향해 있다. 이재용 회장의 존재가 삼성전자의 악재가 될 수 있다는 주장을 하고 있다. 이재용 회장이 그룹의 리스크라는 것이다.
그러나 현실은 다르다. 이 회장의 존재감은 그룹의 운명을 되살리는 힘이 되고 있다.
재계는 삼성전자가 이 회장의 사법 리스크 탈출 이후 성장 가도를 달릴 수 있다고 내다 봤다. 발목을 잡고 있던 사법 리스크에서 자유로워지며 적극적은 경영 활동에 나서게 되며 그룹을 살리는데 큰 힘이 될 것이라는 분석이었다.
현실도 예상과 같은 궤적을 그리고 있다.
우연이라고 할 수도 있지만 삼성전자는 이 회장의 사법 리스크 탈출 이후 급격한 상승세를 타고 있다.
테슬라와 애플 등 글로벌 기업들과 잇달아 대형 계약을 체결하며 기세를 올렸다. 특히 휴대폰 시장의 라이벌인 애플과 손 잡은 것은 대단한 개혁으로 여겨졌다.
반도체 시장에서의 주도권도 빠르게 장악하고 있다.
삼성전자는 반도체 산업의 패러다임 변화를 주도하고 있다는 평가를 받고 있다.
메모리 부문에서의 절대 강자 지위를 유지하는 동시에 시스템 반도체와 첨단 패키징, AI 연산 칩까지 전방위 확장을 추진하며 글로벌 경쟁사의 전략에 정면 도전하고 있다. 특히 파운드리·패키징·소재·AI 반도체까지 아우르는 '풀 스택(Full Stack)' 전략은 경쟁사 대비 독보적인 차별점으로 평가된다.
삼성전자는 HBM3E와 HBM4 개발에 총력을 기울이며 AI 서버와 데이터센터 시장을 정조준하고 있다. 발열 제어를 위한 적층 인터포저 기술과 저전력 설계를 결합해 엔비디아, AMD 등 AI 반도체 고객군 확대를 꾀하고 있다.
삼성전자는 2025년 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정 양산을 목표로 TSMC와 정면 승부를 준비 중이다. TSMC는 안정성과 수율에서 강점을 갖고 있다. 2나노를 2025년 상반기에, 1.6나노 공정을 2026년 상용화하겠다는 계획을 내놨다. 삼성전자가 이를 넘기 위해 도전하는 중이며 그 과정에서 큰 성과를 내고 있다.
삼성전자는 X-Cube와 I-Cube를 중심으로 3D 적층·칩렛 패키징 시장 공략에 나서고 있다. 이를 통해 메모리와 로직 칩의 초고속 연결이 가능해져, AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 수요에 최적화될 전망이다.
전문가들은 삼성전자의 승부처가 '메모리+로직+패키징 통합'에 있다고 분석한다. TSMC가 로직과 패키징, 인텔이 로직과 서버 중심 전략에 집중하는 반면 삼성은 메모리 최강자의 지위를 유지하면서 파운드리·패키징까지 한꺼번에 묶는 '원스톱 서비스'를 제공할 수 있다.
이는 AI 시대의 대규모 연산 수요를 감당할 수 있는 유일한 공급 모델이 될 가능성이 크다.
이처럼 삼성전자는 이 회장을 중심으로 빠르게 성장 곡선을 그리고 있다. 경쟁사들에게 밀리는 듯 보였던 반도체에서의 반전이 가장 큰 힘이 되고 있다.
여기에 휴대폰 시장에서도 폴더블 폰을 앞세워 압도적인 판매 페이스를 보이고 있다. 새로운 갤럭시 폰도 역대 최단 기간 판매 신기록까지 세웠을 정도로 파워를 보여주고 있다.
모두 이 회장이 사법 리스크를 벗어난 뒤 만들어진 결과물이다. "회장님이 리스크"라는 지적은 일단 현재까지는 진실과 거리가 멀다고 봐야 할 듯 하다.
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