[엠투데이 최태인 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 시장이 오는 2030년까지 연평균 30% 성장할 것이라고 전망했다.
최준용 SK하이닉스 HBM사업기획 부사장은 로이터통신과의 인터뷰에서 "최종 수요처의 AI 수요는 매우 견고하고 강하다"며, "아마존, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 클라우드 기업들의 AI 투자 계획은 앞으로도 상향 조정될 가능성이 높다"고 말했다.
HBM은 지난 2013년 처음 양산된 고성능 D램 표준으로, 칩을 수직 적층해 공간 효율과 전력 효율을 높인 것이 특징이다. 복잡한 AI 애플리케이션이 생성하는 방대한 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 서버 시장의 필수 부품으로 자리 잡았다. SK하이닉스는 오는 2030년까지 맞춤형 HBM 시장이 수십억 달러 규모로 확대될 것으로 내다보고 있다.
특히, 차세대 HBM4부터는 고객 전용 로직 다이(베이스 다이)를 내장해, 성능·전력 특성을 고객 요구에 맞게 조정하는 맞춤형 설계가 가능하다. 이로 인해 경쟁사 제품과의 단순 호환이 어려워져, 기술 진입장벽이 한층 높아질 전망이다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 주력 공급하고 있으며, 삼성전자와 마이크론이 일부 물량을 공급 중이다.
한편, 미국 도널드 트럼프 대통령이 예고한 '비(非)미국 생산 반도체 100% 관세'에 대해 SK하이닉스는 직접적인 영향을 받지 않을 것으로 보인다. 한국 산업통상자원부에 따르면, SK하이닉스는 인디애나주에 첨단 패키징 공장과 AI 연구개발 시설을 건설할 계획이며, 삼성전자 역시 미국 텍사스에 반도체 생산시설을 운영하고 있다.
지난 2024년 기준 한국의 대미 반도체 수출액은 107억 달러(약 14조 8,709억 원)로 전체 반도체 수출의 7.5%를 차지한다. 이 중 일부 HBM은 대만으로 보내져 패키징 과정을 거치며, 지난해 대비 127% 증가한 것으로 집계됐다.
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