삼성전자가 애플의 차세대 반도체를 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산한다.
7일 애플은 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"며 "삼성전자는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것이다"고 밝혔다.
애플은 이번에 양산하게 되는 제품과 수주 규모에 대해 밝히지는 않았다. 삼성전자 또한 "고객사명과 그 외에 수주 관련 구체적인 세부 사항은 확인할 수 없다"며 침묵을 지키고 있다.
다만, 업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지 센서(CIS)로 추정한다. 이미지센서는 빛을 감지해 전기 신호로 변환하는 시스템 반도체로 그동안 일본의 소니가 독점 공급해 왔다. 애플은 도널드 트럼프 대통령의 관세 영향으로 미국 공급망 강화를 위해 삼성전자와 협력을 강화한 것으로 분석된다.
삼성전자의 이미지센서 브랜드 'ISOCELL'(아이소셀)은 시스템LSI 사업부가 설계하고, 오스틴 공장에서 제조한다. 삼성전자는 현재 자사 스마트폰인 갤럭시 모델과 중국 샤오미, 비보와 모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있다.
삼성전자는 미국내 고객사 확보에 총력전을 펼치고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 29일 미국 워싱턴 D.C. 출장길을 떠나 지금까지 현지에 계속 머물며 빅테크 기업인들을 만나고 있는 것으로 알려졌다.
박유악 키움증권 연구원은 "내년 애플 아이폰18용 이미지센서 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업적자의 폭을 축소시켜 나갈 전망이다"고 분석했다.
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