삼성전자, 애플 아이폰용 칩 생산키로…DS사업부 '반등 신호탄'

삼성전자 미국 오스틴 파운드리 공장. 삼성전자 제공 [뉴스락]

[뉴스락] 삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리 공장에서 생산하기로 했다.

7일 애플은 보도자료를 통해 "미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 덧붙였다.

업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서(CIS)로 추정하고 있다.

삼성전자의 이미지센서 브랜드 'ISOCELL'(아이소셀)은 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리가 오스틴 공장에서 제조할 예정이다.

오스틴 공장은 1998년 가동을 시작했으며, 14~28㎚ 파운드리 공정에서 반도체 생산이 가능하다. 아이소셀은 웨이퍼 2장을 접착해 구성되는데, 신기술을 적용한 칩을 오스틴 공장에서 생산할 것으로 알려졌다.

애플은 미국 현지화 전략을 위해 삼성전자를 택한 것으로 전해졌으며, 공급망 다변화 효과도 노린 것으로 분석된다.

아이폰 이미지센서는 지금까지 일본 소니가 전량 공급해 왔다. 애플이 신제품 개발에 통상 2~3년을 투입하는 점을 감안하면, 삼성전자의 본격 납품은 빠르면 2027년부터 시작될 것으로 전망된다.

지난해 이미지센서 시장에서는 소니가 51.6% 점유율로 과반을 차지했고, 삼성전자가 15.4% 점유율로 2위를 기록했다. 중국 옴니비전이 11.9%로 3위를 차지했다.

삼성전자는 현재 갤럭시 등 자사 스마트폰과 함께 중국 샤오미, 비보, 모토로라에도 아이소셀 센서를 공급 중이다.

글로벌 빅테크 기업들과의 계약 성사로 시스템LSI·파운드리 사업부가 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문에 새로운 활력을 불어넣고 있다는 분석이 나온다.

삼성전자 DS사업부의 2025년 2분기 영업이익은 4000억원에 그쳐, 전년 동기 6조4500억원 대비 6조원 이상 감소했다. 특히 시스템LSI와 파운드리 사업부가 2분기에 2조원이 넘는 영업손실을 기록한 점이 부진의 주요 원인으로 꼽힌다.

테슬라와 애플에 대한 공급으로 삼성전자의 반도체 기술력이 다시 한 번 검증받으면서, 향후 고객사 확대에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 기대된다.

삼성전자 관계자는 이번 애플과의 납품 계약 체결과 관련해서 "고객사와 관련된 세부 내용은 확인할 수 없다"고 말했다.