삼성전자, 애플 벽 넘었다···차세대 칩 美 파운드리 공장서 양산

삼성전자 미국 오스틴 사업장. [사진=삼성전자]

[이뉴스투데이 김진영 기자]삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 내 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산한다. 제품은 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)로 추정, 삼성 이미지센서가 처음으로 애플에 적용되는 사례가 될 전망이다.

애플은 7일(현지 시각) 공식 보도자료를 통해 “미국 텍사스주 오스틴에 있는 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발 중”이라며 “이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 해당 시설이 아이폰을 포함한 애플 제품에 탑재될 고성능·고효율 칩을 공급하게 될 것”이라고 밝혔다.

업계는 이번 협력의 핵심 제품을 아이폰18(가칭)용 이미지센서로 보고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 지난달 보고서에서 “삼성전자가 애플 아이폰18용 이미지센서 양산과 테슬라 등 신규 고객사 확보를 통해 시스템반도체 부문 영업적자를 줄여갈 것”이라고 분석했다.

삼성전자의 이미지센서 브랜드 ‘아이소셀(ISOCELL)’은 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부가 생산을 맡는다. 아이소셀은 웨이퍼 두 장을 접착해 구성되는 고난도 공정 기술이 요구, 이번 애플 공급용 제품도 오스틴 공장에서 제조될 것으로 알려졌다. 해당 공장은 1998년 가동을 시작해 미국 내 대표적인 삼성전자 반도체 생산거점으로 자리 잡고 있다.

현재 삼성전자는 갤럭시를 비롯해 샤오미·비보·모토로라 등 글로벌 스마트폰 제조사에 이미지센서를 공급하고 있다. 이번 애플 협력을 계기로 프리미엄 모바일 센서 시장에서도 영향력을 확대할 수 있을지 주목된다.

애플은 그간 아이폰용 이미지센서를 일본 소니로부터 전량 조달해 왔다. 지난해 기준으로 글로벌 이미지센서 시장에서 소니는 점유율 50% 이상으로 1위를 차지했으며 삼성전자는 15.4%로 2위에 올라 있다. 애플이 삼성과의 협력을 시작하면서 공급망 다변화와 미국 내 생산 확대 전략을 병행하려는 의도로 해석된다.

한편, 이와 관련해 삼성전자 관계자는 “고객사 관련 세부 사항은 확인해 줄 수 없다”고 전했다.