"테슬라 이어 애플까지" 삼성전자 美공장서 애플 차세대 칩 생산

삼성전자 서초 사옥. / 삼성

| 한스경제=고예인 기자 | 삼성전자가 애플의 차세대 반도체 칩을 미국 오스틴 공장에서 생산한다. 테슬라에 이어 애플 물량까지 연이어 수주에 성공하면서 파운드리 사업 우려를 완전히 씻어냈다.

애플은 7일 보도자료를 통해 "미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 설명했다.

업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있으며 이르면 내년부터 삼성전자가 이미지센서를 아이폰용으로 공급할 것이라는 전망이 나온다. 그동안 아이폰용 이미지센서는 소니가 일본에서 생산했다

이와 관련해 삼성전자는 "고객사와 관련한 세부사항은 확인할 수 없다"고 말했다.