삼성·SK하닉 잡은 OCI, 반도체 인산 20% 증설···테일러發 수요 폭증 대비

전북 군산시 OCI 군산공장 전경. [사진=OCI]

[이뉴스투데이 김진영 기자] OCI가 반도체 업황 회복세에 발맞춰 하반기 중 반도체 인산 생산능력을 20%가량 확대한다. 기존 고객 수요에 대응하는 디보틀넥킹(병목 제거) 방식 증설로 시작해 앞으로는 단계적 추가 증설도 검토한다는 계획이다.

OCI는 올해 하반기부터 반도체 인산 생산설비 개선을 추진, 현재 연 2만5000톤 규모의 생산능력을 3만 톤까지 확대할 계획이라고 5일 밝혔다. 이번 증설은 2026년 상반기 완료를 목표, 디보틀넥킹 중심의 생산 효율화 작업으로 수요에 유연하게 대응하겠다는 전략이다.

반도체 인산은 웨이퍼 식각 공정에 사용되는 필수 소재로 D램·낸드플래시·파운드리 등 대부분의 반도체 공정에 쓰인다. OCI는 국내 인산 시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 주요 칩메이커에 공급 중이다.

2023년에는 삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장 공급사로 낙점됐고, 2024년에는 국내 인산 제조사 최초로 SK하이닉스 공급사에 선정되며 반도체 소재 기업으로서 입지를 공고히 하고 있다.

업계에서는 최근 삼성전자와 테슬라 간 23조원 규모의 파운드리 수주 계약에 따라 테일러 공장의 가동 확대가 본격화할 것으로 보고 있다. OCI는 테일러 공장 인산 공급사로 이미 선정돼 있어 해당 수요 증가의 수혜가 예상된다.

과산화수소 부문도 안정적인 수요 기반을 확보하고 있다. OCI는 1979년부터 과산화수소를 생산, 현재 연산 12만5000톤의 생산능력을 보유 중이다. 회사 측은 “최근 레거시 반도체 생산량 조정으로 일시적 영향이 있었으나, 삼성전자 등 고객사의 생산 회복세에 따라 점진적인 수요 반등이 기대된다”고 전했다.

김유신 OCI 부회장은 “반도체 인산과 과산화수소 등 기존 사업의 경쟁력을 기반으로 신규 첨단소재 분야까지 포트폴리오를 확장하겠다”며 “중장기적으로 반도체·이차전지 산업의 성장과 함께 지속 가능한 성과를 창출할 것”이라고 말했다.

한편, OCI는 기존 반도체 소재 외에 이차전지용 첨단소재 사업도 확대 중이다. 최근에는 실리콘 음극재용 특수소재 생산설비의 기계적 준공을 하고 시생산에 돌입했다. 이차전지 에너지 밀도와 안정성을 향상하는 핵심소재다. OCI는 영국 넥세온과 장기 공급 계약을 체결하고 2026년부터 본격 양산을 시작할 계획이다.