테슬라 차세대 AI칩, 삼성 미국 텍사스 공장에서 생산된다

런던의 한 행사에 참석한 일론 머스크의 모습 [사진=AP/뉴시스]

【투데이신문 최주원 기자】 삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라와 22조7647억원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결했다.

테슬라 일론 머스크 최고경영자(CEO)는 27일(현지 시간) 자신의 소셜미디어 플랫폼 ‘X(엑스)’를 통해 “삼성의 대형 텍사스 반도체 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 제조에 전념할 것”이라며 “이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않는다”고 밝혔다.

그는 이어 “현재 삼성은 AI4 칩을 생산 중이며 최근 설계를 마친 AI5 칩은 대만 TSMC가 초기에는 대만에서, 이후에는 미국 애리조나 공장에서 제조할 예정”이라고 덧붙였다.

이번 계약으로 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘AI6’은 삼성의 미국 텍사스 테일러 공장에서 생산될 예정이다. 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로 총 8년 5개월에 걸친 장기 프로젝트다.

머스크는 테슬라의 차세대 자율주행 기술을 구현하는 데 핵심인 AI6 칩 생산을 삼성에 맡기면서 제조 효율성 극대화를 위한 협업도 본격화하겠다고 강조했다.

그는 이어진 게시글에서 “삼성은 테슬라가 생산 효율성을 극대화하는 데 직접 관여할 수 있도록 허락했다”며 “이는 매우 중요한 결정이며 내가 직접 생산 라인을 점검해 진행 속도를 높일 것”이라고 언급했다.

삼성전자는 이번 계약 체결 사실을 28일 공시를 통해 공개했다. 계약 상대방은 공시상 ‘글로벌 대형 기업’으로 명시됐으며, 계약 금액은 전년도 삼성전자 연결기준 매출액(300조8709억 원)의 약 7.6%에 해당하는 규모다.

삼성전자는 미국 반도체 산업 확대 전략의 일환으로 2030년까지 총 370억 달러(약 54조원)를 투자할 계획이다. 이 가운데 핵심 사업이 바로 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장이다. 이 공장은 내년 본격 가동을 목표로 마무리 작업이 진행 중이며 이번 테슬라 계약으로 공장의 전략적 활용도가 더욱 커졌다는 평가다.

테슬라는 자율주행 기술 고도화와 AI 인프라 확장을 위해 자체 칩 개발에 박차를 가하고 있으며, 그동안 대만의 TSMC를 중심으로 공급망을 구성해 왔다. 그러나 미국 내 생산 인프라 확보가 불가피해진 상황에서 삼성전자의 텍사스 공장이 적기에 대안으로 떠올랐다는 분석이다.

한 반도체 업계 관계자는 “이번 계약은 단기 수익뿐 아니라 장기적인 전략적 파트너십을 전제로 했을 것”이라며 “AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 미래 기술 분야에서의 협력이 지속 확대될 것”이라고 전망했다.