HBM6 겨냥한 1000억 베팅···한미반도체, 하이브리드 본더 양산 속도

한미반도체 하이브리드 본더 팩토리 조감도. [사진=한미반도체]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술 경쟁력 강화를 위해 1000억원을 투자하며 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 낸다. 반도체 장비 전문기업 테스와의 기술 협력에 이어 대규모 투자를 단행, 2027년 하이브리드 본더 양산 준비에 박차를 가하는 모습이다.

25일 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 건립 중인 ‘하이브리드 본더 공장’(7공장)에 총 1000억원을 투자한다고 밝혔다. 당초 지난달 20일 7공장 건립에 284억8000만원을 투자한다고 공시했으나 클린룸 및 장비, 연구개발(R&D)과 전문 인력 확보에 715억원가량을 추가 투입하기로 했다. 내년 하반기 준공을 목표로 완공 시 한미반도체는 총 2만7083평(약 8만9530㎡) 규모의 생산 라인을 갖추게 된다.

7공장은 연면적 4415평(약 1만4570㎡), 지상 2층 규모로 설계됐으며 하이브리드 본더 전용 생산라인이 들어선다. 이곳에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, HBM·로직반도체(XPU)용 하이브리드 본더 등 차세대 패키징 장비가 생산될 전망이다.

하이브리드 본더는 기존 열압착(TC) 방식보다 정밀도가 높은 차세대 본딩 기술이다. 볼(Bump) 없이 구리 배선과 유전체를 직접 연결해 면적을 줄이고 전송 속도를 높일 수 있어 고적층 HBM 성능 향상에 필수적인 공정으로 평가된다. 현재 2027년 말 HBM6용 하이브리드 본더 출시를 목표로 생산능력(CAPA)을 단계적으로 확대 중이다.

기술 개발 고도화도 병행한다. 지난 23일 한미반도체는 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다. 테스의 플라즈마·박막 증착·클리닝 기술과 자사 HBM 본더 기술을 결합해 성능과 경쟁력을 한층 높일 예정이다.

시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급을 이어간다. 지난 5월 출시한 HBM4 전용 장비 ‘TC 본더 4’ 생산을 이달 시작, 연내 플럭스리스 본더 장비 출시도 계획하고 있다.

한미반도체 관계자는 “차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필수”라며 “선제적 투자를 통해 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급, 시장 리더십을 강화해 나가겠다”고 말했다.