삼성, 무리한 속도경쟁 않겠다. 2nm GAA 공정, 수율.비용 확보 후 시작

삼성전자가 차세대 2nm GAA 공정 노드를 수율과 비용 효율성을 충분히 확보한 후에 출시키로 했다.

 

삼성전자가 차세대 2nm GAA 공정 노드를 수율과 비용 효율성을 충분히 확보한 후에 출시키로 했다.

첨단 공정 선점을 위한 무리한 출시 경쟁보다는 품질과 수율을 충분히 확보, 고객 신뢰를 쌓는 것이 급선무라는 판단이다.

업계에 따르면 올 하반기로 예정된 2nm GAA 공정노드 출시를 2026년으로 연기한 것으로 알려졌다. 최근 2nm 공정 노드 양산을 시작, 생산량을 늘리고 있는 TSMC와는 다른 행보다.

삼성의 2nm GAA 공정노드는 현재 수율이 40%대로, 양산 가능 수율인 70%까지는 다소 못미치는 것으로 알려졌다. 삼성은 이를 끌어올리기 위해 노력하고 있지만 올해 대규모 양산은 쉽지 않을 것이란 분석이 나온다.

이 때문에 삼성은 품질 개선 프로세스를 반복, 최근 수율을 상당 폭 끌어올린 것으로 알려졌으나 향후 최대 4년 동안 2nm 공정으로 생산되는 칩 수요가 지속될 것으로 예상, 양산 시기를 늦춰 확실한 품질과 수율을 확보키로 한 것으로 전해졌다.

특히, 삼성은 최첨단 공정의 다양한 변형 노드 도입을 준비 중이라는 보도가 나오고 있으나 최첨단 1.4nm 공정 출시도 연기, 2nm GAA 공정에만 집중키로 한 것으로 알려졌다.

삼성은 2025년 하반기 양산을 목표로 평택 공장 등에서 2nm GAA 공정 노드의 기본 설계를 완료하는 등 생산 준비를 진행해 왔으나 아직 대규모 수주 소식은 들리지 않고 있다.

삼성은 TSMC보다 늦게 2nm 공정 노드를 진행할 경우, 2nm GAA 웨이퍼를 할인된 가격으로 제공해야 할 수도 있겠지만 향후 수요가 지속될 가능성이 커 TSMC와 대등한 경쟁이 가능할 것으로 기대하고 있다.

삼성은 우선 2nm GAA 노드의 방열 및 칩 안정성 개선에 주력, 2026년까지 모바일, 서버, HPC 부문에서 시장의 신뢰를 회복, 본격적인 경쟁을 벌인다는 전략이다.