21일 연합보 등 대만언론에 따르면, 쉬마오쉰 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국장은 지난 18일 거행된 22주년 기념식에서 중부과학단지 타이중 단지 확장건설 2기 개발을 마치고 TSMC의 최첨단 1.4나노 반도체 공정 건설을 위한 토지를 업체에 이미 정식 제공했다며 이같이 밝혔다.
이어 관리국이 TSMC의 올해 4분기 착공을 위한 전기 등 주변 시설 공사에 나서고 있다고 부연했다.
업계 소식통에 따르면, TSMC는 타이중 단지 확장건설 2기 부지에 건설 예정인 25팹(반도체 생산공장)에 공사 기한을 2년으로 한 1.4나노 공장 4곳을 올해 말 착공할 예정이다.
특히 1공장(P1)은 2027년 말 테이프아웃(대량 생산 전 결함 체크)을 마친 뒤 오는 2028년 하반기에 월 5만개 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다. 이는 TSMC가 지난 4월 캘리포니아에서 열린 북미 기술 심포지엄에서 공개한 A14 공정 로드맵에 따른 것이다.
TSMC의 이 같은 계획으로 대만 내 2나노 이하 최첨단 공장은 총 11개로 확대된다. 북부 신주과학단지의 바오산 지역 20팹, 중부과학단지 25팹, 남부 가오슝 난쯔 과학단지 22팹 등이 가동될 예정이다.
현재 TSMC의 월별 생산능력은 약 16만개(7나노), 약 16만개(5나노), 약 13만개(3나노)에 달하며, 2나노 공정의 웨이퍼 생산을 올해 말까지 4만개, 2026년 10만개, 2027년 16만~18만개를 목표로 하고 있는 것으로 전해졌다.
이에 따라 TSMC의 2나노 공정이 올해 하반기 양산을 시작하면 이르면 2027년께 2나노 공정이 7나노 이하 첨단 공정에서 최대 생산 시설이 될 것으로 전망된다.
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