TSMC, 2㎚ 공정 올해 하반기 양산 시작···“3㎚보다 높은 수익성 확신”

▲ TSMC의, 대만 신주 본사 전경. 사진=뉴시스

투데이코리아=진민석 기자 | 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 차세대 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정의 올해 하반기 양산 개시를 재확인하며 반도체 기술 리더십 강화에 나선다.
 
18일 자유시보 등 현지 언론에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 전날(17일) 열린 2025년 2분기 실적발표회에서 “2나노 공정이 2025년 하반기 양산에 돌입할 예정”이라고 밝혔다.
 
웨이 회장은 이날 실적발표회에서 “2나노 양산 과정은 3나노와 유사한 패턴을 보일 것”이라며 기존 3나노 공정의 안정적인 수율 확보 경험을 바탕으로 2나노 공정도 순조롭게 진행될 것이라는 자신감을 표했다.
 
특히 TSMC는 2나노 공정의 경제성에 대해 강한 확신을 드러냈다.

웨이 회장은 “2나노 제품의 가격이 3나노보다 높아 이익 창출도 3나노를 상회할 것”이라면서 하반기 양산 개시 후 “2026년 상반기 실적에 기여할 것”이라고 예측했다.
 
또한 2나노 이후의 공정 개발 일정도 구체적으로 제시했다.

이날 웨이 회장은 스마트폰과 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 지원하는 N2P를 2026년 하반기에 양산할 예정이라고 언급했다.

특히 후면전력공급(SPR) 기술을 채택한 A16(1.6나노 공정) 제품을 2026년 하반기부터 양산하며, HPC 제품에 최적화된 솔루션을 제공한다는 계획이다.
 
장기적으로는 완전한 노드 전환 기반의 차세대 A14(1.4나노) 공정이 계획대로 순조롭게 진행되어 2028년부터 양산에 들어갈 예정이다. 또한 A14 공정에는 트랜지스터 성능과 전력효율을 획기적으로 높인 게이트올어라운드(GAA) 2세대 기술과 2029년께 SPR 기술이 채택될 계획이다.