TSMC, 삼성 제치고 2나노 선점 가속···차세대 파운드리 주도권 선점

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[이뉴스투데이 김진영 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 올해 하반기부터 예정대로 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 양산에 돌입한다.

18일 대만 언론에 따르면 웨이저자 TSMC 회장은 전날 열린 2분기 실적설명회에서 “하반기에 2나노 양산을 시작할 예정이며 공정 패턴은 3나노와 유사할 것”이라고 밝혔다.

그는 “2나노 제품의 가격이 3나노보다 높아 투자수익률(ROI)과 이익 창출도 3나노보다 높을 것”이라며 “양산이 시작되면 내년 상반기 실적에 기여할 것”이라고 전망했다.

TSMC는 2나노 제품군 확대도 추진 중이다. 스마트폰과 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션용 ‘N2P’를 2026년 하반기 양산할 계획이며 같은 시기 업계 최고 수준의 후면전력공급(SPR) 기술을 채택한 1.6나노(A16) 공정도 생산에 들어간다.

차세대 실리콘 기술인 1.4나노(A14)는 성능과 수율이 예상치를 웃돌아 2028년 양산을 시작, 2029년에는 A14에 2세대 게이트올어라운드(GAA)와 SPR 기술을 적용할 예정이다.

웨이저자 TSMC 회장은 “AI 수요가 탄탄해 2025년 TSMC의 매출이 미 달러 기준 약 30% 증가할 것”이라고 내다봤다. 그는 올해 초 “2024년 연간 매출은 20% 중반대까지 늘어날 것”이라고 예측한 바 있다.

한편, ‘나노’는 반도체 회로 선폭 단위로 선폭이 좁을수록 전력 소모는 줄고 속도는 빨라진다. 현재 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노가 상용화된 가장 앞선 공정이다.