“소 잡는 칼로 닭 잡나”···한미반도체, HBM4·5 하이브리드 본더론 일축

곽동신 한미반도체 회장. [사진=한미반도체]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 차세대 고대역폭메모리(HBM)4와 HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입 가능성을 일축하며 기존 TC 본더만으로도 충분하다고 강조했다.

15일 곽 회장은 입장문을 통해 “HBM4와 HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 ‘우도할계(牛刀割鷄)’에 불과하다”며 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 두 배가 넘는 비용이 드는데, 고객이 이를 선택할 이유가 없다”고 말했다.

이어 “지난 4월 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 기존 TC 본더로도 충분히 대응 가능하다”고 설명했다.

업계에서는 최근 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4E(7세대)부터 하이브리드 본더를 도입할 수 있다는 관측과 함께 한미반도체도 이에 맞춰 생산에 나설 것이라는 전망이 제기돼왔다.

여기에 LG전자도 2028년 양산을 목표로 하이브리드 본더 개발에 착수하면서 관련 기대가 커졌지만, 곽 회장은 기술력과 비용 합리성을 근거로 이를 부인했다.

다만, 한미반도체는 2027년 이후 HBM6 시장을 겨냥해 하이브리드 본더를 개발 중이다. 곽 회장은 “HBM6 양산 시점에 맞춰 하이브리드 본더를 출시해 시장 변화에 선제 대응하겠다”며 “플럭스리스 본더도 로드맵에 따라 이르면 연내 선보일 계획”이라고 밝혔다.

현재 한미반도체는 전 세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 엔비디아향 HBM3E 본딩 장비 시장에서는 약 90%의 점유율을 기록 중이다. 오는 2027년 말까지 HBM4·HBM5 시장 점유율 95% 달성을 목표로 한다.

곽 회장은 “글로벌 AI 시장 성장으로 HBM 수요가 급증하면서 고사양 본더 수요도 함께 늘고 있다”며 “기술 개발과 생산 능력 확대에 지속적으로 투자해 시장 우위를 유지할 것”이라고 설명했다.

한편, 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여 개 고객사를 보유한 반도체 장비 전문 기업이다. 설계부터 부품 가공, 소프트웨어 개발·조립·검사까지 전 과정을 자체 수행하는 수직 계열(In-house) 시스템을 구축하고 HBM 장비 관련 약 120건의 특허를 출원하는 등 지식재산권 확보에도 적극적이다.