[이뉴스투데이 김진영 기자] 생성형 인공지능(AI) 수요 급증에 대응해 글로벌 반도체 제조 기업들이 투자를 확대하면서 전 세계 반도체 생산능력이 오는 2028년 사상 최대치를 기록할 것으로 분석됐다.
11일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 ‘300㎜(12인치) 팹 전망 보고서’에 따르면 전 세계 반도체 제조업체들의 생산능력은 지난해 말부터 2028년까지 연평균 7% 성장, 오는 2028년 월간 웨이퍼 생산량은 1110만 장에 이를 것으로 예상됐다. 특히 2027년에는 전년 대비 21%에 달하는 고성장세가 전망된다.
AI 연산에 필수적인 첨단 공정 기반 칩 수요가 증가하면서 7나노미터(㎚) 이하 초미세 공정의 생산능력도 급증하고 있다. 지난해 월 85만 장 수준인 7나노 이하 공정 생산능력은 2028년까지 140만 장으로 69% 확대될 것으로 보인다. 연평균 성장률은 14%로, 전체 반도체 산업 평균의 두 배에 달한다.
2나노 공정은 올해 월 20만 장 미만에서 시작해 2028년에는 50만 장을 넘어서며 빠르게 확대될 예정이다. SEMI는 1.4나노 공정 역시 2028년 상용화가 가능할 것으로 내다봤다.
이 같은 공정 확장은 장비 투자 확대와도 맞물린다. 첨단 공정 장비 투자 규모는 2024년 260억달러에서 2028년에는 500억달러 이상으로 늘어나며 연평균 18% 성장할 것으로 관측된다. 2나노 이하 웨이퍼 장비에 대한 투자는 같은 기간 190억달러에서 430억달러로 120% 증가할 것으로 나타났다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “AI는 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 동력”이라며 “생성형 AI 애플리케이션의 확산이 첨단 칩 수요를 견인하고, 산업 전반의 투자 확대를 가속화하고 있다”고 말했다.
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