[엠투데이 이상원기자] 삼성전자의 올 2분기 영업이익이 4조6천억 원으로 지난해 같은 기간에 비해 절반 이상이 줄었다. 매출 역시 74조 원로 소폭 줄었다. 이는 삼성으로선 매우 충격적인 실적이다.
삼성전자의 2분기 실적은 최근 반도체사업 실적 부진 영향에 따른 것으로, 반도체 사업인 디바이스솔루션(DS) 부문은 엔비디아 등 주요 파트너사의 HBM(고대역폭메모리) 납품 실패 등으로 부진이 지속되고 있다.
삼성전자는 “DS부문은 재고자산 평가 충당금과 첨단 AI 칩에 대한 대중국 수출 제재 등의 영향으로 이익이 감소했다”면서 “메모리 사업은 재고자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되며 실적이 하락했으나, 개선된 HBM 제품은 고객별 평가 및 출하가 진행 중”이라고 밝혔다.
또, “비메모리 사업은 첨단 AI 칩에 대한 대중국 제재로 판매에 제약이 발생했고, 이에 따른 재고 충당금도 반영됐다”고 밝혔다. 하지만 근본 원인은 반도체부문의 총체적 수주 부진에 있다.
삼성전자는 하반기 AMD와 브로드컴에 HBM3E 제품을 공급하면서 실적 개선이 예상되나, 엔비디아 출하는 여전히 불투명하다. 파운드리부문에서는 구글에 이어 퀄컴 스냅드래곤까지 놓쳤다. 올해 삼성이 놓친 물량만도 10조 원 이상에 달하는 것으로 추정된다.
가장 큰 문제는 최대 수요처인 엔비디아 HBM3E 납품이다. 많은 IT기업들은 삼성이 엔비디아의 제품력 테스트 통과 여부를 구입 기준으로 삼고 있다.
삼성은 엔비디아에 계속해서 HBM3E 샘플을 보내고 있지만 지난 6월까지 세 번째로 적격성 평가에 실패한 것으로 알려졌다.
이미 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아 차세대 블랙웰 울트라 B300 및 GB300 가속기에 사용될 예정인 12단 HBM3E 스택 납품이 확정됐기 때문에 삼성으로선 제품력을 높이지 않으면 방법이 없는 상황이다.
엔비디아 블랙웰 GPU에 탑재되는 HBM3E의 경우, 8개의 Chiclet 크기 모듈 각각은 24GB에서 36GB까지의 용량과 최대 1TB/s의 대역폭을 제공한다.
하지만 HBM은 모든 대역폭을 작은 패키지에 담으려면 더 많은 전력이 필요하고 발열이 심할 수 있다. 게다가 이러한 모듈이 GPU에 통합되기 위해 일반적으로 TSMC의 CoWoS와 같은 고급 패키징 기술을 사용한다. 때문에 HBM3E는 반드시 발열 문제를 기준치 이하로 낮춰야 한다.
운좋게도 AMD가 최근 발표된 MI350 시리즈 GPU에 사용되는 12단 HBM3E 메모리 일부를 삼성으로부터 공급받기로 했다. AMD가 삼성 HBM3E의 발열 문제를 어떻게 받아들였는지는 모르지만 AMD 납품용 칩이 엔비디아에 제시한 샘플과 다르지 않을 것이란 분석이다.
하지만 삼성이 일부 공급키로 한 AMD 인스팅트 가속기는 엔비디아에 비해 시장 점유율이 미미해 수익성 확보에 큰 영향을 미치지는 못한다. 엔비디아는 GPU 판매로 작년 데이터센터 매출 1,152억 달러를 기록했지만 AMD의 인스팅트 가속기는 AMD 데이터센터 매출 126억 달러 중 50억 달러를 조금 넘는 수준에 그치고 있다.
HBM은 엔비디아를 비롯한 주요 IT기업들이 이미 HBM3E를 지나 HBM4를 준비하고 있다. AMD의 MI400 시리즈와 엔비디아의 루빈 GPU 모두 내년부터 HBM4로 전환될 예정이다.
삼성은 올해 하반기에 HBM4 모듈의 양산을 시작할 예정이며, 2026년부터 해당 제품을 공급한다는 계획인데 이 역시 엔비디아의 제품력 테스트 통과가 관건이 될 전망이다.
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
