“메모리도 주문제작”···SK하닉, 인텔과 데이터센터 겨냥 HBM 전략 강화

SK하이닉스 '2025 인텔 AI 서밋' 부스. [사진=SK하이닉스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)와 HBM4(6세대)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 경쟁의 속도를 높이고 있다. 글로벌 AI 반도체 시장이 본격적인 확장기에 접어든 가운데 인텔과의 기술 협력을 바탕으로 데이터센터에 최적화된 고대역폭 메모리 전략에 속도를 낼 전망이다.

SK하이닉스는 지난 1일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울’에 참가해 차세대 AI 메모리 솔루션을 대거 선보였다고 3일 밝혔다.

AI 서밋은 인텔이 매년 전 세계 24개 주요 도시를 순회하며 개최하는 글로벌 행사다. 올해는 ‘AI 개발의 혁신, 미래를 디자인하다’를 주제로 최신 AI 기술 추세와 산업별 적용 사례, 미래 전략을 공유하는 자리로 마련됐다.

행사장에서 전시 부스를 운영한 SK하이닉스는 HBM 제품을 중심으로 AI 혁신을 선도할 다양한 메모리 기술을 소개했다. 이번 행사에서 현존 HBM 제품 중 최대 용량인 HBM3E 12단(36GB)과 초당 2테라바이트(TB) 이상의 데이터 처리 속도를 구현한 HBM4 12단을 나란히 공개했다.

이 외에도 DDR5 기반 서버용 메모리 모듈인 RDIMM, MRDIMM, 고집적 메모리 모듈 SOCAMM, 차세대 인터페이스를 적용한 CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등을 함께 전시하며 데이터센터 중심 AI 인프라 대응 역량을 강조했다.

기조연설에 나선 정우석 SK하이닉스 소프트웨어 솔루션 담당 부사장은 “AI 컴퓨팅 시대에는 고정형이 아닌 주문형(커스텀) 메모리 기술의 수요가 확대되고 있다”며 “인텔과 SK하이닉스는 데이터센터 솔루션 분야에서 긴밀한 기술 협력을 이어가고 있다”고 말했다.

한편, SK하이닉스는 차세대 HBM 기술을 포함한 고대역폭·고속·고효율 메모리 제품군을 통해 AI 산업의 고도화에 선제적으로 대응하고 AI 반도체 생태계 전반 기술 진화를 주도하겠다는 입장이다.