MS, 자체 개발 AI 칩 ‘미이아’ 생산 ‘지연’···구글·아마존 ‘질주’

[사진=로이터]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 마이크로소프트(MS)의 자체 인공지능(AI) 칩 ‘마이아(Maia)’ 차세대 버전 대량 생산 일정이 당초 계획보다 6개월 이상 늦춰진 것으로 나타났다. 설계 변경과 인력 유출 등 내부 변수에 따른 일정 지연으로 풀이된다.

28일 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션에 따르면 MS는 올해 하반기로 예정됐던 마이아 차세대 칩의 양산 시점을 2026년으로 미뤘다. 생산 지연의 배경으로는 예상치 못한 설계 수정과 엔지니어 이직률 증가로 인한 인력 공백이 주요 원인으로 지목됐다.

MS는 2023년 11월 마이아 칩을 첫 공개, 고가 엔비디아 AI 가속기에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 칩 개발에 나섰다. 하지만 업계에서는 대규모 생산과 상용화 단계에서 구글·아마존 등 경쟁사 대비 후발주자라는 평가를 받고 있다.

신제품이 본격 생산에 돌입하더라도 엔비디아 최신 AI 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’과의 성능 격차가 존재할 것으로 전망된다.

한편, AI 반도체 시장의 주도권 확보를 위한 글로벌 경쟁은 계속해서 격화되고 있다. 구글은 지난 4월 7세대 텐서 프로세싱 유닛(TPU), 아마존은 작년 12월 ‘트레이니엄3(Trainium3)’ 칩을 공개하며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다.