25일 업계에 따르면 삼성전자 엑시노스 2500은 갤럭시 Z플립7에 탑재될 예정이다. 엑시노스 2500은 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부가 설계하고, 파운드리사업부가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 제조한다.
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이는 삼성 반도체에서 ‘아픈 손가락’으로 꼽히는 시스템LSI(설계)와 파운드리(위탁생산)가 본격 회복 국면의 기로에 서 있다는 뜻이다. 그간 갤럭시 플래그십 모델에서 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 썼으나 이번엔 자사의 모바일 AP를 쓰는 것이다. 삼성전자는 홈페이지에 엑시노스 2500의 제품 상태를 ‘대량 양산’(Mass production)으로 표기했다. 칩을 대량 생산할 수 있을 만큼 수율(완성품 중 양품 비율)을 잡았다는 뜻으로 풀이된다.
엑시노스 2500이 갤럭시 Z플립7에 탑재되면 반도체 설계 능력을 입증하고 파운드리에서 일정한 공정 물량을 확보할 수 있다. 업계 관계자는 “엑시노스는 열을 잡는 것이 관건이었는데, 이를 안정화했고 신뢰를 확보했다”며 “2나노 공정을 기반으로 하는 엑시노스 신버전은 갤럭시 S26 탑재를 목표로 하는데, 여기에도 긍정적 영향을 줄 것”이라고 부연했다.
특히 삼성글로벌리서치 산하 경영진단실은 올해 초 삼성전자 시스템LSI사업부를 첫 번째 경영진단 대상으로 택하며 사업부를 꼼꼼히 들여다봤다. 엑시노스 2500은 경영진단을 거치며 나온 첫 작품인 셈이다. 퀄컴의 의존도를 줄이며 과거의 모바일칩 명성을 되찾기 위한 부활의 신호탄으로 해석된다. 이를 계기로 삼성 파운드리 점유율 확보를 위한 발판으로 삼을 수 있다는 기대도 나온다.
이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 “이를 발판 삼아 다른 기업들의 수주를 확보해야 한다”며 “3나노 생산을 통해 2나노 공정을 더 개선할 수 있다”고 설명했다.
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