세계 최초 ‘코퍼 포스트’ 기판 양산···LG이노텍, 20% 더 작고 강한 반도체 설계

LG이노텍이 ‘코퍼 포스트’ 기술을 세계 최초로 개발, 양산에 성공했다. [사진=LG이노텍]

[이뉴스투데이 김진영 기자] LG이노텍이 반도체 기판 접합 방식에 구리 기둥 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’를 도입, 모바일 기기의 초소형화·고성능화를 견인할 차세대 패키징 기술 경쟁에서 한발 앞서 나섰다.

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트’ 기술을 세계 최초로 개발하고 양산에 성공했다고 25일 밝혔다. 고성능·초소형 스마트폰 수요 증가에 따라 RF-SiP 기판의 회로 집적도와 열 방출 성능을 동시에 높이는 차세대 기술로 주목된다.

기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했지만, LG이노텍은 먼저 기판 위에 구리 기둥을 세우고 그 위에 소형 솔더볼을 얹는 방식으로 전환했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 약 20% 줄이고, 회로 밀도를 높이는 동시에 고온 공정에서도 기둥 구조가 안정적으로 유지되도록 했다.

신기술을 적용한 기판은 기존 대비 최대 20% 더 작아지며 AI 연산 등 고사양 기능에 필요한 신호 처리 성능도 크게 향상된다. 열전도율이 높은 구리를 활용해 발열 문제도 개선했다. 이 기술을 RF-SiP, FC-CSP 등 주요 모바일용 기판 제품에 적용, 관련 특허도 40여 건 확보했다.

문혁수 LG이노텍 대표는 “단순 부품 공급을 넘어 고객 성공을 돕기 위한 고민의 결과”라며 “업계 패러다임을 바꾸는 혁신 기술로 글로벌 1위 입지를 더욱 굳히겠다”고 말했다.

한편, LG이노텍은 이 기술을 바탕으로 2030년까지 반도체용 부품 사업에서 연 매출 3조원 이상 달성을 목표로 하고 있다.