SK하이닉스, 청주에 7번째 후공정 시설 건설…HBM4 겨냥

충북 청주시 청주산업단지에 위치한 SK하이닉스 청주공장 [사진=뉴시스]

【투데이신문 최주원 기자】 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보를 위해 후공정 역량 강화에 나선다.

24일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 충북 청주 사업장에 7번째 후공정 시설인 ‘패키지&테스트(P&T) 7’을 건설한다. 회사는 청주 LG 2공장 건물을 9월 철거한 뒤 건설 작업에 돌입할 예정이다.

P&T 7은 반도체 테스트와 패키징을 담당하는 후공정 전용 시설이다. 패키징은 반도체 칩을 외부 시스템과 전기적으로 연결하는 제조 마지막 단계로, 반도체 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 공정이다. 특히 HBM 생산에서는 패키징 기술이 제품 경쟁력을 결정하는 중요한 변수가 된다.

이번 시설 확충은 연내 양산 예정인 차세대 HBM4를 겨냥한 전략적 투자로 풀이된다. HBM4부터는 자체 패키징 공정의 중요성이 더욱 커지는 만큼, SK하이닉스는 P&T 7을 통해 후공정 경쟁력을 한층 끌어올린다는 계획이다.

현재 SK하이닉스의 후공정 시설은 이천과 청주 등지에 6곳이 운영되고 있는데, P&T 7이 완공되면 총 7개의 후공정 시설을 보유하게 된다.

한편, SK하이닉스는 청주 사업장에 위치한 차세대 D램 생산기지 ‘M15X’에도 5조3000억원을 투입해 건설 중이다. 올 연말 준공을 앞두고 있는 M15X와 함께 P&T 7은 청주를 SK하이닉스의 핵심 생산 거점으로 만드는 데 중요한 역할을 할 전망이다.

SK하이닉스 관계자는 “반도체 제조 공정에서 후단 작업의 비중이 높아지는 추세에 맞춰 관련 설비를 확보하는 것”이라고 설명했다.