[엠투데이 이상원기자] SK하이닉스. 삼성전자와 하이엔드 메모리 공급 경쟁을 벌이고 있는 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 ‘SOCAMM(D램 기반 특화메모리)’ 공급권을 따냈다.
대만 매체 디지털타임즈는 반도체 공급망 소식통을 인용, 마이크론이 최근 SK하이닉스, 삼성전자보다 앞서 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 ‘SOCAMM’을 공급하는 최초의 메모리 제조업체가 됐다고 전했다.
엔비디아는 SK하이닉스와 섬성전자, 마이크론에 ‘SOCAMM 메모리 모듈’ 개발을 동시에 의뢰했으며, 이 중 마이크론이 가장 먼저 양산 승인을 받았다고 매체는 보도했다.
SOCAMM은 16개의 저전력 LPDDR5X칩을 4개 그룹으로 적층해 놓은 것으로, 엔비디아 메모리 모듈이 전체 시스템을 제어하는 CPU와 연결되어 AI 가속기가 최고의 성능을 발휘할 수 있도록 지원해 준다.
SOCAMM은 2026년 출시 예정인 엔비디아의 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 예정으로 알려져 있다.
마이크론은 최근 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리 HBM3E의 납품허가도 받아 엔비디아에 HBM3E와 SOCAMM 제품을 동시에 출하하는 세계 최초이자 유일한 메모리 제조업체가 됐다.
마이크론은 HBM 생산 확대를 위해 패키징 및 테스트 용량을 HBM 패키징 및 테스트로 전환하면서 DDR5 및 LPDDR5X 생산에 압박을 받고 있어 DRAM 패키징 및 테스트 용량을 아웃소싱하고 있으며, SOCAMM 모듈 맞춤형 LPDDR5X 생산은 2분기부터 양산에 들어가 3분기부터 본격적으로 공급량을 확대한다는 계획이다.
한편, 엔비디아는 AI 가속기인 H100이 초당 67조~1경번의 연산을 수행하면서, 순간 온도가 88도까지 치솟는 등 발열문제가 발생함에 따라 HBM을 대신할 수 있는 새로운 방안을 SK하이닉스 등 3사에 요구해 왔다.
해결 방안으로 발열을 낮추면서 속도가 빠른 CXL(컴퓨트익스프레스링크)와 SOCAMM(저전력 D램 기반 AI서버 특화메모리), PIM(프로세싱인메모리) 거론돼 왔고, 엔비디아는 이 중 SOCAMM 납품을 요구했다.
SOCAMM은 저전력 칩인 LPDDR5X를 기반으로 고대역폭과 저전력 특성을 동시에 갖춘 것이 특징으로, 노트북이나 모바일 기기에서 주로 사용되는 LPDDR5X 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 것이다.
이는 최대 128GB 용량을 지원해 서버 공간을 줄여주면서 데이터 처리 속도는 최고 9.6GT/s(기가전송률)로, 종전 DDR5 RDIMM보다 2.5배나 빠르고 전력 소모량은 3분의 1로 줄었다. 다만 성능에서는 다른 방식보다 열세여서 향후 발열을 잡을 수 있는 다른 대안이 등장할 경우, 경쟁력을 지속하기는 쉽지 않아 보인다.
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