삼성전자가 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD의 인공지능(AI) 가속기 'MI350' 시리즈에 고대역폭메모리(HBM)3E 12단 제품을 공급한다. 엔비디아 납품으로 고전하던 삼성전자의 HBM 사업이 탄력을 받을 전망이다.
13일 업계에 따르면 AMD는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'AI 어드밴싱 2025' 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자와 마이크론 HBM3E 12단 제품을 탑재한다고 밝혔다. AMD 인스팅트 MI350 시리즈는 AI 컴퓨팅 성능을 최대 4배 향상, 추론 성능을 최대 35배 향상한 신제품이다.
그동안 AMD가 삼성전자 HBM 제품을 사용한다는 것을 공식적으로 밝힌 것은 처음이다. 조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 "삼성전자의 HBM3E는 최첨단 GPU가 요구하는 용량과 대역폭을 충족해 데이터 집약적인 AI 및 HPC 워크로드를 지원한다"며 "AMD 인스팅트 MI350X 및 MI355X GPU와 오랜 파트너십을 통해 혁신을 지원하게 됐다"고 밝혔다.
이번에 공급된 HBM3E는 삼성전자가 지난해 개발 완료한 36GB 용량의 12단 제품으로 24Gb D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 적층해 구성됐다. 전작인 8단 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 향상됐으며 초당 최대 1280GB의 대역폭과 1024개의 입출력 통로를 통해 초당 최대 10Gb 속도를 구현한다.
삼성전자는 이번 12단 제품에 '어드밴스드 TC NCF' 기술을 도입, 패키지 높이는 유지하면서 칩 간 간격을 7마이크로미터까지 줄였다. 여기에 서로 다른 크기의 범프를 위치별로 배치해 신호 간섭과 발열 문제도 개선했다. AMD가 내년 출시 예정인 MI400 시리즈에는 GPU당 432GB의 HBM4가 탑재될 예정이다.
리사 수 AMD CEO는 "엔비디아의 베라 루빈 서버랙과 연산 능력은 동등하나, HBM 용량과 대역폭은 1.5배다"고 강조했다. 총 72개의 GPU로 구성되는 서버랙 '헬리오스'는 31TB에 달하는 HBM 용량을 바탕으로 현 세대 MI355X 서버랙 대비 10배의 AI 연산력을 자랑한다.
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