삼성전자와 마이크론이 미국 반도체 설계업체 AMD의 차세대 AI 칩 ‘MI350’ 시리즈에 HBM3E 12단을 공급한다.
AMD는 12일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션센터에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X. MI355X에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단이 탑재된다고 밝혔다.
AMD는 자사의 인스팅트 MI350 AI 가속기는 삼성의 최신 12단 HBM3E 메모리를 장착, 최대 288GB 용량과 1,850억 개의 트랜지스터를 제공한다고 밝혔다.
HBM3E의 엔비디아 공급에 곤란을 겪고 있는 삼성은 이번 AMD와의 파트너십을 통해 AI용 고대역폭 메모리 분야에서 입지를 강화할 것으로 보인다. AMD는 AI 컴퓨팅 성능 향상을 위해 HBM4를 탑재한 최대 432GB의 차세대 MI400 시리즈도 준비하고 있다.
삼성전자는 그동안 AMD 일부 제품에 HBM을 공급해 온 것으로 알려졌지만 AMD가 직접 확인한 것은 이번이 처음이다.
AMD는 새로운 헬리오스 AI 서버 랙에 랙당 31TB의 HBM400 용량이 있는 72개의인스팅트 MI4 시리즈 GPU가 탑재될 것이라고 밝혔으며, 새로 발표한 인스팅트 MI355X 기반 서버 랙보다 10배의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다고 덧붙였다.
업계에서는 AMD가 삼성 HBM3E 메모리를 사용하고 있다는 사실을 공식 확인함으로써 삼성이 향후 다른 공급처에 HBM을 공급하는데 보다 탄력을 받을 것으로 예상하고 있다.
마이크론 테크놀로지도 이날 HBM3E 36GB 12단 메모리 솔루션을 AMD의 인스팅트 MI350 시리즈 GPU 플랫폼에 공급한다고 발표했다.
AMD의 CDNA 4 아키텍처를 기반으로 하는 새로운 AMD 인스팅트 MI350 시리즈는 GPU당 288GB의 마이크론(Micron)의 고대역폭 메모리를 탑재해 최대 8TB/s의 대역폭을 제공한다. 이를 통해 단일 GPU에서 최대 5,200억 개의 매개변수가 있는 AI 모델을 지원할 수 있다.
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