앞으로 미래 반도체 산업에 있어 가장 핵심 기술로 평가받는 3가지
HBM
CXL
PIM
각각 메모리, 연산, 중앙 처리 분야의 핵심 기술인데,
그 중에서도 메모리로 먹고 사는 우리나라에게
HBM 기술은 거의 목숨줄이나 다름 없는 기술이다.
HBM이란, 3D 스택킹을 통해,
메모리 셀을 층층히 쌓아올려, 최소한의 공간에 많은 양의 메모리를 때려박아 초 고용량, 고속 저장장치를 제조하는 기술을 말한다.
이 기술의 선두주자는 바로 한국의 SK 하이닉스,
차세대 HBM 패키징 기술을 개발하며 타 국가의 경쟁자들과 기술 격차를 몇 년이나 벌렸다고 평가받고 있는데..
짱깨 기업 이직하려고
50대 틀딱새끼가 중국에 죄다 넘겨줬다 이기
추가로 CIS 영상처라 기술이라고
차세대 스마트폰 카메라 영상 처리에 있어 핵심인 기술이 있는데
어 형이야
형 이직해야돼;;
중국 가야지... ㅎ
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