[한스경제=고예인 기자] 미국 메모리반도체 기업 마이크론이 주요 고객사에 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4'의 샘플을 공급했다. 메모리 반도체 업계에서 SK하이닉스에 이은 두 번째로 D램 1위을 지켜온 삼성전자보다 시제품을 빨리 생산한 것에 눈길을 끈다.
11일 업계에 따르면 마이크론은 10일(현지시간) 주요 고객사에 36기가바이트(GB) 용량의 12단 HBM4의 샘플 공급을 개시했다고 밝혔다. 회사 측은 HBM4를 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아서 제조했고 전작인 5세대 HBM(HBM3E) 대비 정보 처리 속도가 60% 이상 향상 됐다고 설명했다. 전력 효율도 20% 이상 개선됐다고 설명했다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. HBM4는 내년부터 AI 반도체에 본격적으로 탑재될 것으로 예상된다.
업계에서는 향후 HBM4의 시장 지배력을 가진 업체가 전체 D램 시장을 주도할 것으로 보고 있다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품으로 현재까지 상용화된 최신 제품은 5세대 HBM3E다.
마이크론은 HBM4 성능이 이전 세대 대비 60%, 전력 효율성은 20% 이상 향상된다고 설명했다. AI 가속기 추론 속도를 높이고, 데이터센터 효율성을 극대화할 수 있다고 강조했다.
리즈 나라시만 마이크론 수석 부사장은 “HBM3E에서 달성한 성과를 바탕으로 HBM4와 AI 메모리 및 스토리지 분야에서 혁신을 지속 추진하겠다”고 말했다.
다만 HBM4에서도 SK하이닉스가 선전할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급한 데 이어 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있다.
무엇보다 HBM4 시장이 개화하면 엔비디아에 HBM3E를 공급 중인 SK하이닉스와 마이크론의 시장 지배력은 더욱 커질 것으로 예상된다.
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