미국 메모리반도체 기업 마이크론이 6세대 고대역 메모리(HBM) 샘플을 주요 고객사에 출하했다. 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 패권을 두고 글로벌 반도체 기업들간 경쟁이 치열해질 전망이다.
11일 업계에 따르면 마이크론은 10일(현지시간) 주요 고객사에 36기가바이트(GB) 용량의 12단 'HBM4'의 샘플 공급을 개시했다고 공식 발표했다. 마이크론은 HBM4를 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 제조했으며, 이전 세대인 HBM3E(5세대)보다 성능과 전력 효율이 각각 60%, 20% 이상 개선됐다고 설명했다.
마이크론 HBM4는 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개로, 1초에 2.0TB(테라바이트)의 데이터를 전송할 수 있다.
마이크론은 특히 전력 효율에 자신감을 드러냈다. 마이크론은 "HBM4는 업계 최초로 HBM 전력 효율 측면에서 독보적인 기준을 수립한 마이크론의 이전 세대 HBM3E 제품 대비 20% 이상 향상된 전력 효율을 보여준다"며 "최저 전력 소비로 최대 처리량을 제공해 데이터 센터 효율성을 극대화할 수 있다"고 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 만드는 메모리로 AI 반도체에 사용된다. 국내에서는 SK하이닉스가 지난 3월 세계 최초로 12단 적층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 이어 3개월만에 마이크론도 이달 HBM4 샘플을 고객사에 전달하며 HBM 경쟁에 본격 참전했다. SK하이닉스와 마이크론의 대결 구도가 치열할 전망이다.
SK하이닉스는 전 세대 제품인 HBM3E 12단 제품을 AI 반도체 시장의 80% 이상을 점유하고 있는 엔비디아 블랙웰 GPU(그래픽처리장치)에 납품하고 있다.
옴디아에 따르면 올해 1분기 전 세계 D램 시장에서 SK하이닉스는 36.9%의 점유율로 삼성전자(34.4%)를 앞지르고 1위를 차지했으며, 마이크론은 전 분기 대비 점유율이 3%포인트 오른 25%를 기록하며 3위에 올랐다.
삼성전자의 경우 HBM4 샘플 공급 소식이 아직 알려지지 않았지만, 올해 하반기 HBM4 양산할 계획이다.
Copyright ⓒ 르데스크 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
