화웨이, 삼성전자·TSMC 턱밑 추격···내년 3나노 양산 ‘가시권’

화웨이 MWC 2025 부스. [사진=한국화웨이]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 화웨이가 미국의 제재를 정면 돌파하며 반도체 독립에 속도를 내고 있다. 자체 설계·생산 체계 강화는 물론 내년 3나노미터(㎚) 칩 양산까지 추진하며 삼성전자·TSMC의 전유물로 여겨졌던 첨단 공정 영역에 본격 진입할 계획이다.

3일 닛케이아시아·중국 매체에 따르면 화웨이는 미국 수출 통제가 시작된 2019년 이후 산하 투자사인 ‘허블 테크놀로지’를 통해 자국 반도체 기업 60여 곳에 투자·인수하며 생태계 구축에 나섰다. 최근에는 미국 AI 반도체 규제가 강화되자 자체 AI칩 ‘어센드 920’을 공개하며 기술 자립 의지를 내비쳤다.

내년에는 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 칩을 출시할 전망이다. 생산은 중국 최대 파운드리 SMIC가 맡는다. 네덜란드의 반도체 장비업체인 ASML의 EUV 장비 없이 구형 심자외선(DUV) 장비를 멀티패터닝 방식으로 공정 수율 문제를 극복하겠다는 전략이다. 실제 화웨이와 SMIC는 5나노 칩을 개발해 자국산 PC에 탑재하며 기술력을 입증한 바 있다.

업계는 여전히 수율과 생산성 면에서는 글로벌 선두권에 못 미치지만, 정부 보조금과 내수 중심 수요로 ‘속도전’이 가능하다는 점에 주목한다. 화웨이 자회사 하이쓰가 설계한 칩은 TSMC 없이도 공급, 지방정부와 연계된 장비업체들이 자체 EUV 장비 개발에 착수했다는 보도도 나왔다.

반도체 업계 관계자는 “화웨이는 중앙정부뿐 아니라 지방정부 자금까지 끌어와 SMIC, 장비사와 삼각 편대를 구축했다”며 “EUV 없이도 기술적 난관을 돌파하려는 중국식 모델이 빠르게 전개되고 있다”고 평가했다.