[엠투데이 이상원기자] 발열 문제로 공급이 지연되던 엔비디아의 블랙웰 GB200이 기술적 문제 해결로 다시 공급을 시작한다.
파이낸셜 타임스에 따르면 대만 폭스콘, 인벤텍, 델(Dell), 위스트론(Wistron) 등 엔비디아의 공급망 파트너사들이 최근 기술적 문제를 해결, 엔비디아의 고성능 블랙웰 AI 서버의 본격적인 양산 및 출하를 위한 준비 작업을 시작한 것으로 알려졌다.
엔비디아는 2024년 말부터 차세대 AI 칩 블랙웰 양산, 출하를 시작했으나 ‘랙(Rack)’에서의 발열 문제로 생산이 지연돼 왔다.
‘랙(Rack)’은 GPU등을 담을 수 있는 네모난 케이스로, 블랙웰 GB200 랙에는 CPU(그레이스) 36개, GPU(블랙웰) 72개가 들어가는 AI 학습 및 추론 전용 슈퍼컴퓨터 수준의 하드웨어로 올 초 첫 출하에서 발열 및 케이블 연결 문제가 발생하면서 구글 등 주요 고객사들이 주문을 취소하거나 연기했다.
엔비디아 블랙웰 GB200 AI 칩에는 SK 하이닉스가 공급하는 GPU당 288GB의 HBM3E 메모리 칩이 장착, 오픈AI O1나 딥시크 R1 모델보다 훨씬 포함한 훨씬 복잡한 추론 모델을 처리할 쉬 있다.
SK하이닉스는 엔비디아와 블랙웰 GB200에 12H HBM3E의 독점 공급계약을 체결한 상태여서 이 AI칩이 본격적으로 공급을 시작하면 매출이 급증할 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 올 3분기 출하가 예상되는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 ‘루빈(Rubin)’에도 고성능 HBM4를 공급할 예정이다.
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