엔비디아, 차세대 AI 데이터센터 혁신 주도 - 오라클 및 TI와 협력 강화

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엔비디아, 차세대 AI 데이터센터 혁신 주도 - 오라클 및 TI와 협력 강화

센머니 2025-05-27 15:01:00 신고

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[센머니=김병진 기자] 미국의 기술 기업들이 차세대 AI 데이터센터 구축을 위해 대규모 투자와 혁신적 기술 개발에 나섰다. 오라클은 텍사스에 위치할 오픈AI의 데이터센터를 지원하기 위해 54조7000억원 상당의 엔비디아 칩을 구매할 계획이며, 이는 미국 내 첫 '스타게이트' 프로젝트의 일환으로, 전력 용량이 원전 1기에 버금가는 1.2GW에 달하는 대규모이다.

텍사스인스트루먼트(TI) 역시 엔비디아와 협력하여 데이터센터 서버용 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템 개발에 착수했다. 이 아키텍처는 AI 프로세서의 높아진 전력 밀도와 변환 효율 요구를 충족시키며, 물리적 한계로 인한 전력 공급 확장 문제를 해결할 수 있는 기술로 기대를 모으고 있다.

오라클의 데이터센터는 엔비디아의 최신 GPU 및 CPU가 결합된 GB200 칩 약 40만 개를 사용할 예정이며, 이 컴퓨팅 성능은 오픈AI에 임대될 것으로 알려졌다. 이 데이터센터의 건설 자금은 JP모건의 대출과 에너지 기업 크루소, 투자 회사 블루 아울 캐피탈의 직접 투자로 충당되었다.

이러한 노력은 클라우드 컴퓨팅 시장에서 아마존, 마이크로소프트, 구글과 같은 선두 주자들을 따라잡기 위한 전략의 일환으로 분석된다. 오라클과 오픈AI는 미국 외에도 아랍에미리트에 새로운 대규모 AI 데이터센터 구축에 참여하며, 이곳에도 엔비디아 칩이 대거 투입될 전망이다.

한편, TI와 엔비디아의 협력은 AI 데이터센터의 전력 공급 한계를 극복하고, 전례 없는 수요를 지원하기 위한 혁신적 기술 개발로 이어지고 있다. TI의 전력 변환 기술과 엔비디아의 AI 전문성이 결합된 800V 고전압 DC 아키텍처는 데이터센터의 전력 효율성을 크게 향상시킬 것으로 기대된다.

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