에이직랜드, 온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발 과제 수주

사진 = 뉴시스

 

에이직랜드가 차세대 온디바이스 AI(인공지능) 반도체 기술을 선도할 기반을 확보했다.

뉴시스 보도에 따르면, 주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC(시스템온칩) 개발' 과제를 수주했다고 19일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 과제는 총 사업비 100억원 규모로, 에이직랜드는 약 3년 9개월간 주관기관인 수퍼게이트와 공동연구기관인 고려대 산학협력단과 함께 온디바이스에 최적화된 칩렛(Chiplet) 기반 고성능·저전력 허브 SoC·SDK(소프트웨어 개발 키트) 개발을 최종 목표로 한다.

국내 처음으로 AI 허브용 칩렛 기반 SoC를 개발하는 국책과제에서 에이직랜드는 SoC 아키텍처 설계부터 검증, 반도체 생산을 위한 설계 데이터 전환(Tape-Out)과 칩 제조(Fab-Out), 패키지 설계, 초기 테스트에 이르기까지 반도체 개발의 전 과정을 담당할 예정이다.

이종민 에이직랜드 대표는 "칩렛 기반 AI 허브 SoC는 단순한 기술 개발을 넘어 팹리스 생태계 전반을 뒷받침할 수 있는 플랫폼이자 인프라"라며 "이번 과제를 통해, 국내 팹리스 기업의 글로벌 도약을 실현할 수 있도록 반도체 생태계 조성에 앞장서겠다"고 말했다.