중국 빅테크기업 샤오미가 이달 말 자체 개발한 모바일 반도체 칩을 출시한다고 16일 중국 계면신문 등 현지 매체들이 보도했다.
뉴시스 보도에 따르면, 보도에 따르면 레이쥔 샤오미 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 전날 밤 소셜미디어(SNS) 웨이보 계정을 통해 "샤오미가 자체 개발한 모바일 시스템 온 칩(SoC) '쉬안제O1'(玄戒O1·XringO1)이 이달 하순 출시된다"고 밝혔다.
레이 CEO는 칩 사양 등에 대한 구체적인 정보는 밝히지 않았다. 다만 현지 매체들은 해당 칩이 장착되는 첫 휴대폰이 샤오미 15주년을 기념해 출시되는 '샤오미 15S 프로'가 될 것이라는 관측을 내놓고 있다.
또 해당 칩은 3㎚ 공정을 통해 생산됐을 것이라는 분석도 나온다. 미국의 수출 통제로 인해 대만 파운드리 기업 TSMC의 중국 고객용 7㎚ 이하 첨단 공정의 인공지능(AI) 칩 생산은 금지돼있지만 모바일 칩의 경우 해당 규제를 적용받지 않는다.
샤오미는 앞서 2017년 자체 모바일 칩인 '펑파이 S1'을 출시해 '샤오미 5C'에 탑재했지만 비용 등의 문제로 인해 후속 모델을 출시하지 않은 채 칩 개발을 사실상 중단했다가 2021년에 재개했다.
레이 CEO는 웨이보에 "10년 동안 냉수를 마셨지만 뜨거운 피를 식힐 수는 없었다"며 "샤오미의 반도체 제조는 2014년 9월에 시작됐고 눈 깜짝할 사이에 10여년이 지났다"고 돌이켰다.
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