한화세미텍은 지난 3월 두 차례에 걸쳐 SK하이닉스에 HBM TC본더를 납품하는 계약을 맺었다. 이번 계약까지 누적 공급 규모는 805억원이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM 제조에 필요한 핵심 장비다.
한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 올해 초 품질 테스트까지 성공적으로 완료하며 개발을 마쳤다. 최근에는 TC본더 등 반도체 장비 개발 전담조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 늘렸다.
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