반도체 장비 '자존심 대결'...한미-한화, 특허전쟁 '태풍의 눈'

(왼쪽) 곽동신 한미반도체 회장, (오른쪽) 김동선 미래비전총괄 부사장. 각 사 제공 [뉴스락 편집]

[뉴스락] 반도체 장비 업계에 긴장감이 흐르고 있다. 한미반도체와 한화세미텍이 특허권 침해를 둘러싸고 법정 다툼을 앞두고 있어서다.

12일 업계에 따르면, 서울중앙법원은 한화세미텍 측 준비서면 검토를 마치는 대로 재판 일정을 확정할 예정이다.

AI 반도체 경쟁 가속화로 주목받는 열압착 장비 기술을 놓고 벌어진 이번 분쟁은 국내 반도체 산업 생태계에 적지 않은 파장을 미칠 전망이다.

한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍이 자사의 'TC본더' 특허 기술을 무단으로 활용했다고 주장하며 소송을 제기했다.

TC본더는 인공지능 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 과정에서 반도체 칩을 열과 압력으로 접합하는 장치다.

특히 D램 칩을 수직으로 적층할 때 사용되는 필수 장비로, AI 시장 성장과 함께 그 가치가 급등했다.

"한미반도체가 2017년 독자 개발한 '2개 모듈, 4개 본딩 헤드' 구조가 그대로 한화 제품에 적용됐다"는 것이 한미 측 주장이다.

반면 한화세미텍은 "30년 이상 축적된 기술력으로 자체 개발한 제품"이라며 "내부 선행기술 조사를 통해 특허 침해 가능성을 사전에 차단했다"고 반박하고 있다.

이번 분쟁의 배경엔 주요 고객사인 SK하이닉스의 공급망 다변화 정책이 자리하고 있다.

메모리 반도체 시장에서 경쟁력 확보를 위해 SK하이닉스가 한화세미텍을 새로운 TC본더 공급업체로 인증한 것이 갈등의 시발점이 됐다는 분석이다.

업계 관계자는 "그간 한미반도체가 사실상 독점해온 장비 시장에 경쟁자가 등장하자 위기감을 느낀 것으로 보인다"며 "SK하이닉스에 파견됐던 한미 엔지니어들의 철수와 특허 소송은 이러한 시장 변화에 대응하는 조치로 해석된다"고 설명했다.

양측의 대립은 특허 분쟁을 넘어 명예훼손 고소로까지 번졌다. 한화세미텍은 최근 한미반도체 임원을 명예훼손 혐의로 경찰에 고소했다. 해당 임원이 방송 인터뷰에서 한화세미텍의 제품과 기술력에 대해 사실과 다른 발언을 했다는 이유에서다.

한화 측은 내용증명을 통해 시정을 요구했으나 응하지 않자 법적 대응에 나선 것으로 알려졌다. 이에 대해 한미반도체는 "기술 보호를 위한 정당한 주장"이라는 입장을 고수하고 있다.

법조계에서는 소송의 핵심 쟁점으로 두 가지를 꼽는다. 먼저 한미반도체가 주장하는 특허 침해 사실을 어떻게 입증할 것인가의 문제다.

또한 한미반도체가 비공개 상태였던 한화세미텍 제품 정보를 어떻게 확보했는지도 주요 쟁점이 될 전망이다.

한미반도체 관계자는 <뉴스락> 과의 통화에서 "특허 소송과 관련해서 법적으로 대응할 예정"이라고 밝혔다.

한화세미텍 관계자는 "진행 상황에 대해 구체적으로 말하기 어렵지만, 허위 주장을 바로 잡기 위해 강력한 법적 대응을 이어갈 것"이라고 말했다.