SK하이닉스, ‘반도체 패키징’ 속도···美 시의회 용지 변경안 승인

이천 SK하이닉스 본사. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 미국에 추진 중인 ‘첨단 패키징 생산시설’ 건설에 속도를 낼 예정이다.

6일(현지 시각) 인사이드 인디애나 비즈니스 등에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라파예트에 건설 예정인 반도체 패키징 공장 부지에 대해 현지 시의회로부터 최종 용도 변경 승인을 받았다.

웨스트라파예트 시의회는 SK하이닉스가 요청한 주거지역을 중공업지역으로 변경하는 용도 변경안을 찬성 6, 반대 3으로 통과시켰다. 이번 승인으로 121에이커(49만1693㎡) 규모의 핵심 부지 개발이 가능해졌다.

지난해 4월 SK하이닉스는 웨스트라파예트에 위치한 퍼듀대학교 산하 퍼듀 리서치 파크 내 첨단 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 및 연구 시설 건설 계획을 밝혔다. 2028년 준공을 목표로 HBM을 생산, 올해 착공할 예정이다.

해당 부지는 주택가와 가까이 있어 지역 사회로부터 공장 건설에 반발을 사기도 했다. 이에 SK하이닉스는 지역민 대상 설명회를 진행해 설득에 나섰다.

시의회에도 산업용으로 계획됐던 인접 90에이커 부지를 연구·사무시설 용도로 전환한다는 변경된 계획서를 제출, 같은 날 시의회는 해당 수정안을 8대 1로 가결했다.

한편, 인디애나 첨단패키징 공장의 총투자 규모는 38억7000만달러(약 5조4000억원)로 SK하이닉스가 미국 내에 건설하는 첫 반도체 패키징 시설이다.