[컨콜] 삼성전기 "AI 가속기용 기판, 2분기 유의미한 매출 발생"

삼성전기는 29일 2025년 1분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "생성형 인공지능(AI) 보급 확대에 따라 클라우드서비스기업(CSP)이 자체 AI 칩을 확대하고 있어 AI 기판 수요도 확대할 것으로 예상된다"며 "주요 거래선과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해왔으며 오는 2분기부터 유의미한 매출이 발생할 전망"이라고 밝혔다.

이어 "올해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업은 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 전년 대비 두 자릿수 이상의  성장을 목표로 할 것"이라고 말했다.