[엠투데이 이상원기자] SK하이닉스가 2026년 초 출시될 엔비디아의 차세대 베라 루빈 AI GPU에 탑재될 초고집적 반도체 HBM4를 전격 공개했다.
최근 TSMC가 주최한 북미 기술 심포지엄에서 처음으로 공개된 SK하이닉스 HBM4는 최대 16개의 Hi 스택과 스택당 2TB/sec 메모리 대역폭을 갖췄다.
SK하이닉스는 올 연말부터 HBM4의 양산을 개시, AI 및 데이터센터에 최적화된 고속 RDIMM 및 MRDIMM 서버 모듈과 함께 엔비디아 차세대 베라 루빈 AI 하드웨어를 지원할 예정이다.
SK하이닉스는 이날 HBM4 기술을 시연하고 다른 여러 신제품도 선보였다. 이날 공개된 SK하이닉스의 HBM4는 메모리 측면에서 기존 HBM3E 등 제품보다 월등히 앞선다. HBM을 공급하는 업체 중 HBM4의 상용 버전을 공개한 업체는 SK 하이닉스가 유일하다.
SK하이닉스의 HBM4의 메모리 용량은 최대 48GB, 대역폭은 최대 2.0TB/s, I/O 속도는 8.0Gbps에 달한다.
엔비디아는 올해 말 베라 루빈을 시작으로 주요 GPU를 HBM4 메모리 소재로 완전히 전환할 계획이다.
한편, SK하이닉스와 HBM 납품 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자도 올 상반기 중 HBM4 생산 준비 승인(PRA) 절차를 완료하고 연말 양산을 목표로 개발에 속도를 높이고 있다.
삼성은 엔비디아의 차세대 GPU 베라 루빈이 올 상반기 발표될 것으로 예상됨에 따라 HBM4 공급 일정을 6개월 가량 앞당겨 올 연말부터 양산에 들어갈 예정이인 것으로 알려졌다.
이는 올 상반기 중 엔비디아 등 여러 고객사에 공급키로 한 5세대 HBM(HBM3E) 양산계획과는 별도로 진행된다.
삼성이 지금까지 HBM3E의 엔비디아 납승 승인을 받지 못한 만큼 HBM4 납품통과도 쉽지 않을 것이란 관측이 나오고 있지만 삼성이 만약 HBM4 승인 절차를 뚫어낸다면 SK하이닉스를 단숨에 따라잡을 기회가 주어질 것으로 예상된다.
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