[엠투데이 이세민 기자] 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 RTX 50 시리즈 그래픽카드에서 심각한 발열 문제가 제기됐다.
최근 공개된 분석에 따르면, GPU 자체보다 전력 공급 부위에서 최대 107.3도에 달하는 고온 핫스팟이 발생하는 것으로 나타났다.
이 같은 발열은 특히 전원부 주변 구성품의 과열로 인해 제품의 수명을 크게 단축시킬 수 있는 수준이다.
이 문제는 RTX 5090과 같은 고급형 모델부터 보급형인 RTX 5060 Ti에 이르기까지 전 제품군에서 공통적으로 발생하고 있다.
특히 RTX 5070과 같은 중급형 모델은 소형 기판에 부품이 밀집돼 있어 발열 현상이 더욱 심각하게 나타나는 것으로 드러났다.
전문 분석매체 'Igor’s Lab'은 문제의 원인으로 전력부 부품 배치와 쿨링 설계의 부적절함을 지목했다.
발열이 많은 부품들이 지나치게 밀집돼 있으며, 해당 구역은 효과적인 쿨링이 적용되지 않아 열 축적이 발생한다.
이는 전류 밀도가 높은 지점에서 국소적 발열을 유발해 장기적으로는 전자 이주 현상(Electromigration)을 일으킬 수 있다.
다행히도 간단한 해결책이 존재한다. 열전도 패드나 서멀 퍼티를 발열 구역에 추가하는 방식으로, 핫스팟 온도를 최대 10도 이상 낮출 수 있음이 실험을 통해 입증되었다.
RTX 5080의 경우, 이러한 조치만으로 핫스팟 온도를 80.5도에서 70.3도로 낮추는 데 성공했다.
그러나 궁극적인 문제는 엔비디아의 쿨링 설계 가이드라인 자체에 있다는 지적도 나온다. 현재의 설계 기준이 이상적인 환경만을 고려하고 있어, 실제 사용 시 발생할 수 있는 극한 상황을 충분히 반영하지 못하고 있다는 것이다.
고급 서버용 GPU에 사용되는 소재나 설계 기술을 일반 소비자용 모델에도 적용해야 한다는 목소리가 커지고 있다.
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
