SK하닉 vs 한미반도체 AI 반도체 장비 전쟁···한화세미텍·마이크론 ‘재편 조짐’

[사진=프리픽, 그래픽=김진영 기자]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 8년간 깨지지 않던 TC본더 시장의 독점 구도가 무너졌다. 인공지능(AI) 반도체 패키징의 핵심 공정 장비인 TC본더 시장에서 공급망 재편 움직임이 본격화하고 있다. 한미반도체는 지난해 마이크론과 대규모 공급 계약을 체결하며 글로벌 고객사 다변화에 나섰고, SK하이닉스는 올해 한화세미텍과 손잡고 독점 구조 해체에 시동을 걸었다. 양사의 분화는 본딩 장비 생태계의 새로운 균형을 예고하고 있다.

지난해 4월 한미반도체는 미국 마이크론과 약 226억원 규모의 TC본더 장비 공급 계약을 체결했다. 총 50대 이상을 납품하는 이 계약은 SK하이닉스 외 고객사와의 첫 대규모 공급 사례로 기록됐다. 마이크론은 미국 내 고성능 패키징 역량 강화를 추진하고, 차세대 HBM4 양산을 위한 장비 확보에 나선 것으로 분석된다. 한미반도체는 이를 계기로 미국 고객 기반을 확대해 글로벌 진출에 속도를 내고 있다.

이와 맞물려 지난달 SK하이닉스는 기존 단일 공급 체계에 변화를 줬다. 14일과 26일 두 차례에 걸쳐 한화그룹 계열사 한화세미텍과 각각 210억원, 총 420억원 규모의 TC본더 공급 계약을 체결했다. 기존 독점 공급사였던 한미반도체 외 업체와의 첫 정식 계약으로 본격적인 복수 공급망 체계의 신호탄으로 평가된다.

신규 공급사로 채택된 한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄리티 테스트(QT)를 통과해 현재 일본 신카와, 세메스 등과 함께 복수 장비 벤더로서의 입지를 넓히고 있다. 경기도 이천과 미국 생산 거점에 HBM 전용 라인을 확충해 올해 B100에 탑재될 HBM3E 공급을 본격화할 계획이다.

한미반도체는 SK하이닉스의 이탈 이후 TC본더 장비 단가를 25% 인상하고, 무상 유지보수 중단을 통보했다. 또 이천 공장에서 운영 중이던 엔지니어를 철수하는 등 강경 대응에 나섰다. 8년간 동결해 온 단가에 대한 구조 조정과 경쟁사 대비 낮은 가격을 인상 요인으로 제시한 것으로 알려졌다. 하지만 업계에서는 핵심 고객 이탈에 따른 위기감을 반영한 조치로 해석된다.

한화세미텍은 이번 수주를 계기로 검사장비 중심의 기존 포트폴리오를 본딩 공정 장비로 확장해 반도체 장비 시장 진입을 공식화했다. 정부의 장비 국산화 정책과 맞물려 연구개발(R&D) 투자도 확대하고, 향후 삼성전자·마이크론 등 타 고객사 확보 여부에도 관심이 쏠리고 있다.

업계 관계자는 “한화세미텍의 본딩 장비 진입은 국산 장비 생태계 확장의 분기점이 될 수 있다”고 평가했다. 이어 다른 관계자는 “국산 장비가 일부 고객사 파일럿 라인에 투입되기 사작하면서 앞으로 평가 결과에 따라 양사 확대 여부가 가려질 것”이라고 말했다.

삼성전자의 행보도 관심사다. 2011년 한미반도체는 삼성전자 자회사 세메스와의 특허 소송 이후 공식 거래를 중단했다. 최근 장비 공급망 유연화를 배경으로 TC본더 장비 벤더 확대를 검토 중인 것으로 알려졌다. 업계 일각에선 한미반도체와의 접촉 정황을 제기하며 향후 협력 가능성이 조심스럽게 거론되고 있다.

이번 공급망 재편은 단순한 거래 상대 변경을 넘어 장비 생태계 전반의 경쟁 구도 변화로 이어지고 있다. 업계 관계자는 “SK하이닉스와 한화세미텍 대 한미반도체와 마이크론이라는 쌍 축 구도가 형성되는 분위기”라며 “AI 확산 속도에 따라 장비 시장의 권역 구도가 더욱 선명해질 수 있다”고 전망했다.

한편, 한미반도체는 지난 22일 예정됐던 주요 기관투자자 대상 IR 일정을 돌연 연기했다. 1분기 실적 발표 이후로 미뤄진 배경엔 불확실한 고객 변화가 작용했다는 해석도 나온다. 곽동신 회장은 같은 달 두 아들에게 총 1% 지분(96만6142주), 약 725억원 규모의 증여를 단행해 지분율을 34%에서 33%로 낮췄다.